[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质在审

专利信息
申请号: 202210266357.9 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN115132612A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 大野宏树;高岛敏英;百武宏展;木村裕二;甲斐义广;森永翔 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法 以及 计算机 可读 记录 介质
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,具备:

第一清洗部,其构成为利用清洗液对被处理液进行了处理的基板进行清洗;

贮存部,其构成为贮存排出液,所述排出液是从所述第一清洗部排出的清洗液;

第一电阻率计,其设置于所述贮存部,所述第一电阻率计构成为测量所述贮存部中贮存的所述排出液的电阻率值;

第一供给部,其构成为将所述贮存部中贮存的所述排出液供给至所述第一清洗部;以及

控制部,

其中,所述控制部构成为:在由所述第一电阻率计测量出的所述排出液的电阻率值为第一设定值以上的情况下,所述控制部控制所述第一供给部来执行将所述排出液从所述贮存部供给至所述第一清洗部的处理。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述第一设定值为0.1MΩ·cm。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,还具备:

第二电阻率计,其设置于所述第一清洗部,所述第二电阻率计构成为测量已使用液体的电阻率值,所述已使用液体是在所述第一清洗部中被在基板的清洗中使用后的清洗液;以及

第二供给部,其构成为将所述已使用液体作为所述排出液供给至所述贮存部,

所述控制部构成为:在由所述第二电阻率计测量出的所述已使用液体的电阻率值为第二设定值以上的情况下,所述控制部控制所述第二供给部来执行从所述清洗部向所述贮存部供给所述已使用液体的处理。

4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

所述控制部构成为:在由所述第一电阻率计测量出的所述排出液的电阻率值小于所述第一设定值的情况下,执行将所述排出液从所述贮存部废弃的处理。

5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

还具备第三供给部,所述第三供给部构成为向所述贮存部供给未使用液体,所述未使用液体是未被在基板的清洗中使用的清洗液,

所述控制部构成为:在由所述第一电阻率计测量出的所述排出液的电阻率值小于所述第一设定值的情况下,所述控制部控制所述第三供给部来执行向所述贮存部供给所述未使用液体直至所述排出液的电阻率值成为所述第一设定值以上为止的处理。

6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,还具备:

第三供给部,其构成为向所述贮存部供给未使用液体,所述未使用液体是未被在基板的清洗中使用的清洗液;以及

检测部,其构成为检测所述贮存部中贮存的所述排出液的量,

所述控制部构成为:在由所述检测部检测出的所述排出液的量为第三设定值以下的情况下,所述控制部控制所述第三供给部来执行向所述贮存部供给所述未使用液体直至所述排出液的量成为所述第三设定值以上为止的处理。

7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

还具备第二清洗部,所述第二清洗部构成为利用清洗液对被处理液进行了处理的基板进行清洗,

所述贮存部贮存分别从所述第一清洗部和所述第二清洗部排出的所述排出液。

8.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,还具备:

第二清洗部,其构成为利用清洗液对被处理液进行了处理的基板进行清洗;以及

其它贮存部,其构成为贮存是从所述第二清洗部排出的清洗液的排出液。

9.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

还具备第二清洗部,所述第二清洗部构成为利用清洗液对被处理液进行了处理的基板进行清洗,

所述第一供给部构成为将所述贮存部中贮存的所述排出液供给至所述第一清洗部和所述第二清洗部,

所述控制部构成为执行以下处理:控制所述第一供给部,以根据基板的处理制程将所述排出液从所述贮存部选择性地供给至所述第一清洗部或所述第二清洗部。

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