[发明专利]半导体制造装置用构件在审
| 申请号： | 202210262384.9 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN115472483A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 井上靖也;久野达也 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体制造装置用构件，其利用保护材料保护将陶瓷加热器与金属基座粘接的粘接材料，并且防止由粘接材料与保护材料的热膨胀差引起的不良情况的产生。作为半导体制造装置用构件的聚焦环(FR)载置台具备：圆环状的FR用陶瓷加热器、作为金属基座的FR用冷却板、作为粘接FR用冷却板与FR用陶瓷加热器的粘接材料的粘接片、以包围粘接片的周围的方式设置在FR用陶瓷加热器与FR用冷却板之间的粘接性的内周侧及外周侧保护材料。在粘接片与内周侧保护材料之间设置有内周侧空隙层。在粘接片与外周侧保护材料之间设置有外周侧空隙层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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