[发明专利]半导体制造装置用构件

权利要求书

1.一种半导体制造装置用构件，具备：

圆盘状或圆环状的陶瓷加热器；

金属基座；

粘接所述金属基座与所述陶瓷加热器的粘接材料；

粘接性的保护材料，其以包围所述粘接材料的周围的方式设置在所述陶瓷加热器与所述金属基座之间；以及

防粘接层，其设置在所述粘接材料与所述保护材料之间，防止所述粘接材料与所述保护材料粘接。

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置用构件，所述防粘接层为空隙层或由无粘接力的材料形成的非粘接层。

3.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置用构件，在所述陶瓷加热器中的与所述金属基座对置的面的边缘设置有倒角部，所述保护材料设置于由所述倒角部和所述金属基座包围的空间中。

4.根据权利要求1或2所述的半导体制造装置用构件，在所述金属基座中的与所述陶瓷加热器对置的面的边缘的内侧设置有圆周突起部，所述保护材料设置于由所述陶瓷加热器、所述圆周突起部及所述金属基座包围的空间中。

5.一种半导体制造装置用构件，具备：

圆盘状或圆环状的陶瓷加热器；

金属基座；

粘接所述金属基座与所述陶瓷加热器的粘接材料；以及

粘接性的保护材料，其以包围所述粘接材料的周围的方式设置在所述陶瓷加热器与所述金属基座之间，

所述粘接材料具有：主要部；宽度窄的副部，其沿着所述主要部的周围设置，且与所述保护材料粘接；以及防粘接部，其设置在所述主要部与所述副部之间。

6.根据权利要求5所述的半导体制造装置用构件，所述防粘接部沿着圆周断续地或连续地设置。

7.根据权利要求5或6所述的半导体制造装置用构件，所述防粘接部是空隙部或由无粘接力的材料形成的非粘接部。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体制造装置用构件，所述金属基座在所述金属基座的侧面和与所述陶瓷加热器对置的面中的至少形成有所述保护材料的部分具有绝缘膜。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体制造装置用构件，所述陶瓷加热器是载置聚焦环的圆环状的构件，

所述粘接材料为圆环状，

所述保护材料分别设置于所述粘接材料的内周侧及外周侧。

10.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体制造装置用构件，所述陶瓷加热器是载置晶片的圆盘状的构件，

所述粘接材料为圆形，

所述保护材料设置在所述粘接材料的外周侧。