[发明专利]Mini LED芯片贴装方法在审
| 申请号： | 202210254130.2 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114823646A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 董远智 | 申请（专利权）人： | 惠州市联建光电有限公司;深圳市联建光电有限公司;深圳市联建光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 田琼 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种Mini LED芯片贴装方法，具体包括如下步骤。准备焊盘，焊盘上横纵阵列设置有多个焊点组；准备多个同种颜色的发光芯片，且多个发光芯片具有两个或多个发光等级；依次选取不同发光等级的发光芯片，并依次放置于多个焊点组上，以使得焊盘上横纵相邻的两个发光芯片的发光等级不同；将焊盘上的发光芯片焊接于所焊点组上。采用上述实施例提供的Mini LED芯片贴装方法，将不同等级发光芯片混乱装贴在焊盘上，避免因发光等级较高或较低的发光芯片集中，从而解决了现有技术中局部亮度较高或较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | mini led 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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