[发明专利]Mini LED芯片贴装方法

说明书

本发明实施例公开了一种Mini LED芯片贴装方法，具体包括如下步骤。准备焊盘，焊盘上横纵阵列设置有多个焊点组；准备多个同种颜色的发光芯片，且多个发光芯片具有两个或多个发光等级；依次选取不同发光等级的发光芯片，并依次放置于多个焊点组上，以使得焊盘上横纵相邻的两个发光芯片的发光等级不同；将焊盘上的发光芯片焊接于所焊点组上。采用上述实施例提供的Mini LED芯片贴装方法，将不同等级发光芯片混乱装贴在焊盘上，避免因发光等级较高或较低的发光芯片集中，从而解决了现有技术中局部亮度较高或较低的问题。

技术领域

本发明涉及芯片贴装的技术领域，尤其涉及一种Mini LED芯片贴装方法。

背景技术

在生产LED显示屏的过程中，需要使用巨量的LED芯片进行贴装。但基于目前的LED芯片制作技术水平，同一批生产所得到的LED芯片在亮度、波长等参数上仍存在差异。将这些LED芯片贴装在焊盘上时，易导致显示屏局部亮度较高或者局部亮度偏低的现象。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够实现均匀发光的Mini LED芯片贴装方法。

一种Mini LED芯片贴装方法，包括：

准备焊盘，所述焊盘上横纵阵列设置有多个焊点组；

准备多个同种颜色的发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发光等级；

依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同；

将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上。

在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，所述依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同，包括：

将多个所述发光芯片按发光等级排列；

依次选择首项与末项的所述发光芯片以组成发光芯片组；

将不同的所述发光芯片组依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片属于同一所述发光芯片组。

在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，在所述将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上之前，还包括：

准备多个其他同种颜色的所述发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发光等级；

依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同。

在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，所述发光芯片所发出光线的颜色为红色、绿色或蓝色。

在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，所述焊点组包括三个焊接点，三个所述焊接点分别用于放置不同颜色的所述发光芯片。

在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，三个所述焊接点依所述焊点组的排列方向排列。

在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，所述焊接点包括两个焊接部，所述发光芯片的两端承托于两个所述焊接部上。

在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，多个所述发光芯片的发光等级的数目为两个。

在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，贴装所述发光芯片后的所述焊盘应用于显示屏上。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：