[发明专利]Mini LED芯片贴装方法在审
| 申请号： | 202210254130.2 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114823646A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 董远智 | 申请（专利权）人： | 惠州市联建光电有限公司;深圳市联建光电有限公司;深圳市联建光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 田琼 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mini led 芯片 方法 | ||
1.一种Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，包括：
准备焊盘，所述焊盘上横纵阵列设置有多个焊点组；
准备多个同种颜色的发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发光等级；
依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同；
将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上。
2.根据权利要求1所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，所述依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同，包括：
将多个所述发光芯片按发光等级排列；
依次选择首项与末项的所述发光芯片以组成发光芯片组；
将不同的所述发光芯片组依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片属于同一所述发光芯片组。
3.根据权利要求1所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，在所述将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上之前，还包括：
准备多个其他同种颜色的所述发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发光等级；
依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同。
4.根据权利要求3所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，所述发光芯片所发出光线的颜色为红色、绿色或蓝色。
5.根据权利要求3所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，所述焊点组包括三个焊接点，三个所述焊接点分别用于放置不同颜色的所述发光芯片。
6.根据权利要求5所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，三个所述焊接点依所述焊点组的排列方向排列。
7.根据权利要求6所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，所述焊接点包括两个焊接部，所述发光芯片的两端承托于两个所述焊接部上。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，多个所述发光芯片的发光等级的数目为两个。
9.根据权利要求1-7任意一项所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，贴装所述发光芯片后的所述焊盘应用于显示屏上。
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