[发明专利]针对超大规模电路设计分割的数据处理系统有效

专利信息
申请号: 202210250513.2 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN114330200B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 陈峰;敬伟 申请(专利权)人: 北京云枢创新软件技术有限公司;上海合见工业软件集团有限公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39
代理公司: 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 代理人: 丁慧玲
地址: 100193 北京市海淀区东北旺北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种针对超大规模电路设计分割的数据处理系统,包括预设的管脚数据结构、预设的权重映射表、处理器,所述管脚数据结构包括管脚标识数据段和至少一个管脚参数数据段,所述管脚参数数据段包括管脚层级标识数据段和管脚在该层级上对应的管脚焊盘参数数据段;所述权重映射表包括预先配置的管脚焊盘参数以及层级与对应权重值的映射关系。本发明基于管脚参数对第三方的电路设计进行分割,将分割后的电子设计数据并行导入EDA软件,提升了EDA软件的数据导入性能。
搜索关键词: 针对 超大规模 电路设计 分割 数据处理系统
【主权项】:
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