[发明专利]针对超大规模电路设计分割的数据处理系统有效

专利信息
申请号: 202210250513.2 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN114330200B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 陈峰;敬伟 申请(专利权)人: 北京云枢创新软件技术有限公司;上海合见工业软件集团有限公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39
代理公司: 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 代理人: 丁慧玲
地址: 100193 北京市海淀区东北旺北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 针对 超大规模 电路设计 分割 数据处理系统
【说明书】:

发明涉及一种针对超大规模电路设计分割的数据处理系统,包括预设的管脚数据结构、预设的权重映射表、处理器,所述管脚数据结构包括管脚标识数据段和至少一个管脚参数数据段,所述管脚参数数据段包括管脚层级标识数据段和管脚在该层级上对应的管脚焊盘参数数据段;所述权重映射表包括预先配置的管脚焊盘参数以及层级与对应权重值的映射关系。本发明基于管脚参数对第三方的电路设计进行分割,将分割后的电子设计数据并行导入EDA软件,提升了EDA软件的数据导入性能。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种针对超大规模电路设计分割的数据处理系统。

背景技术

电子设计自动化(Electronic design automation,缩写:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。现有的技术中,当EDA软件处理超大规模电路设计数据导入时,通常是将第三方的设计数据直接导入,由于数据量庞大,且存在一些无需导入DEA软件的数据,如果直接将第三方的设计数据大量入DEA软件,则会导致EDA软件性能严重下降。由此可知,如何提高超大规模电路设计导入EDA软件的数据导入性能成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明目的在于,提供一种针对超大规模电路设计分割的数据处理系统,基于管脚参数对第三方的电路设计进行分割,将分割后的电子设计数据并行导入EDA软件,提升了EDA软件的数据导入性能。

本发明提供了一种针对超大规模电路设计分割的数据处理系统,包括预设的管脚数据结构、预设的权重映射表、处理器,所述管脚数据结构包括管脚标识数据段和至少一个管脚参数数据段,所述管脚参数数据段包括管脚层级标识数据段和管脚在该层级上对应的管脚焊盘参数数据段;所述权重映射表包括预先配置的管脚焊盘参数以及层级与对应权重值的映射关系;所述处理器实现以下步骤:

步骤S1、获取原始设计文件数据;

步骤S2、基于管脚数据结构从所述原始设计文件数据中提取所有管脚数据{P1,P2,…PN},其中,第n个管脚数据,为Pn的第x个层级信息,为对应的管脚焊盘参数信息,x的取值范围为1到Mn,Mn为Pn对应的层级总数,n的取值范围为1到N,N为管脚总数;

步骤S3、基于Pn和所述权重映射表获取Pn对应的目标状态值Rn:

其中,为在所述权重映射表中对应的权重值, 为在所述权重映射表中对应的权重值;

步骤S4、获取CPU核心数量T,获取分配状态值U:

步骤S5、基于U和Rn将{P1,P2,…PN}均衡分配为T组,基于T组分配信息将所述原始设计文件数据划分为T组待导入设计文件,将所述T组待导入设计文件并行导入EDA软件中。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本发明提供的一种针对超大规模电路设计分割的数据处理系统可达到相当的技术进步性及实用性,并具有产业上的广泛利用价值,其至少具有下列优点:

本发明基于管脚参数对第三方的电路设计进行分割,将分割后的电子设计数据并行导入EDA软件,提升了EDA软件的处理大规模电子设计数据的导入性能。

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