[发明专利]针对超大规模电路设计分割的数据处理系统

权利要求书

1.一种针对超大规模电路设计分割的数据处理系统，其特征在于，

包括预设的管脚数据结构、预设的权重映射表、处理器，所述管脚数据结构包括管脚标识数据段和至少一个管脚参数数据段，所述管脚参数数据段包括管脚层级标识数据段和管脚在该层级上对应的管脚焊盘参数数据段；所述权重映射表包括预先配置的管脚焊盘参数以及层级与对应权重值的映射关系；所述处理器实现以下步骤：

步骤S1、获取原始设计文件数据；

步骤S2、基于管脚数据结构从所述原始设计文件数据中提取所有管脚数据{P₁，P₂，…P_N},其中，第n个管脚数据，为P_n的第x个层级信息，为对应的管脚焊盘参数信息，x的取值范围为1到M_n，M_n为P_n对应的层级总数，n的取值范围为1到N，N为管脚总数;

步骤S3、基于P_n和所述权重映射表获取P_n对应的目标状态值R_n:

其中，为在所述权重映射表中对应的权重值， 为在所述权重映射表中对应的权重值；

步骤S4、获取CPU核心数量T，获取分配状态值U：

；

步骤S5、基于U和R_n将{P₁，P₂，…P_N}均衡分配为T组，基于T组分配信息将所述原始设计文件数据划分为T组待导入设计文件，将所述T组待导入设计文件并行导入EDA软件中。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，

所述步骤S1之前还包括：

步骤S0、获取原始设计文件数据对应的管脚总数N，若N大于预设的管脚数量阈值，则执行步骤S1。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，

所述处理器还实现以下步骤：

步骤S10、获取所述原始设计文件数据中涉及的每一焊盘参数对应的几何参数信息和几何参数描述信息；

步骤S20、判断焊盘参数对应的几何参数描述信息数量是否大于预设的参数数量阈值，若小于，执行步骤S30，否则，执行步骤S40；

步骤S30、根据焊盘参数对应的几何参数描述信息数量设置对应的权重值，几何参数描述信息数量与对应权重值的大小成正比；

步骤S40、获取与所述焊盘参数对应的几何参数信息最接近的另一焊盘参数对应的权重值，作为基准权重值，将所述基准权重值加上预设的浮动权重值，得到所述焊盘参数对应的权重值。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，

所述处理器还实现以下步骤：

步骤S100、获取所述原始设计文件数据中涉及的每一层级的对应的参数数量，基于每一层级的参数数量设置所述层级对应的权重大小，所述层级对应的权重大小与层级的参数数量成正比。

5.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，

所述层级对应的权重大小设置为相等的权重。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，

所述原始设计文件数据包括管脚文件、元器件文件、焊盘文件和层级文件，其中，所述元器件文件包括元器件参数信息，所述焊盘文件用于存储焊盘参数信息，所述层级文件用于存储层级文件信息，所述管脚文件包括管脚参数信息以及管脚对应的元器件指针信息、层级指针信息和焊盘指针信息，所述元器件指针信息指向所述元器件文件对应元器件信息，所述层级指针信息指向所述层级文件对应的层级信息，所述焊盘指针信息指向所述焊盘文件对应的焊盘信息。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，

所述步骤S2包括：

步骤S21、从所述管脚文件中获取第n个管脚标识ID_n，基于ID_n对应的目标层级指针信息和目标焊盘指针信息；

步骤S22、从所述焊盘文件和层级文件中提取对应的目标层级信息和目标焊盘信息，根据所述管脚数据结构生成对应的管脚数据

。

8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，

所述步骤S5包括：

步骤S51、基于U和R_n将{P₁，P₂，…P_N}均衡分配为T组，每组分配信息所对应的P_n对应的目标状态值R_n之和与U的差值小于等于预设的差值阈值；

步骤S52、基于T组分配信息调用预设的文件输出接口从原始设计文件中读取对应的管脚数据，并行输出T组待导入设计文件；

步骤S53、并行读取所述T组待导入设计文件并行导入EDA软件中。