[发明专利]一种钽酸锂晶体头尾切割方法有效
| 申请号： | 202210250511.3 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114311350B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 徐秋峰;张忠伟;沈浩;钱煜;张伟明;汪万盾;张坚 | 申请（专利权）人： | 天通控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B24C1/06;C10M169/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314412 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及压电晶体技术领域，尤其是一种钽酸锂晶体头尾切割方法，包括以下步骤：a）对钽酸锂晶体侧面做喷砂粗糙化处理；b）使用夹具对钽酸锂晶体进行固定，采用定向仪对晶体进行定向，通过夹具侧面螺丝进行晶体位置调节以便确定晶向；c）将定向完成后的夹具安装到内圆切割机机头上，通过水平仪调整内圆切割机机头倾角，使夹具底面处于水平状态，切割晶体头部端面；d）切割完成晶体头部端面后从夹具上卸下晶体，倒置晶体后重新固定，通过水平仪调整内圆机机头倾角，使晶体头部端面达到水平状态，切割晶体尾部端面，最终获得的晶体无端面线痕、断差不良，无开裂、崩边不良，晶体晶向偏差在6′以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钽酸锂 晶体 头尾 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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