[发明专利]一种晶圆贴膜机在审
| 申请号： | 202210246104.5 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114724983A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 卢成义;罗葵 | 申请（专利权）人： | 苏州度芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人： | 陈颖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆贴膜机；包括工作台，所述工作台的上部固定安装有防护框，所述工作台的底部固定安装有推料机构，所述工作台的上部固定安装有第一转运机构，所述工作台上固定安装有移动机构，所述工作台上固定安装有贴膜机构，所述防护框的下部设有第二转运机构；本发明通过推料机构实现对晶圆进行推送，通过第一转运机构实现对晶圆进行吸附转运，有效的实现对晶圆进行输送，通过移动机构将晶圆输送到贴膜机构下部，然后实现对晶圆进行贴膜处理，并且通过压辊实现对膜进行贴合处理，提高膜的附合能力，在进行贴膜之后，通过第二转运机构实现对贴膜后的晶圆进行输送离开，有效的实现对晶圆进行贴膜处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜机 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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