[发明专利]一种晶圆贴膜机在审
申请号: | 202210246104.5 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN114724983A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 卢成义;罗葵 | 申请(专利权)人: | 苏州度芯电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人: | 陈颖 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆贴膜机 | ||
本发明公开了一种晶圆贴膜机;包括工作台,所述工作台的上部固定安装有防护框,所述工作台的底部固定安装有推料机构,所述工作台的上部固定安装有第一转运机构,所述工作台上固定安装有移动机构,所述工作台上固定安装有贴膜机构,所述防护框的下部设有第二转运机构;本发明通过推料机构实现对晶圆进行推送,通过第一转运机构实现对晶圆进行吸附转运,有效的实现对晶圆进行输送,通过移动机构将晶圆输送到贴膜机构下部,然后实现对晶圆进行贴膜处理,并且通过压辊实现对膜进行贴合处理,提高膜的附合能力,在进行贴膜之后,通过第二转运机构实现对贴膜后的晶圆进行输送离开,有效的实现对晶圆进行贴膜处理。
技术领域
本发明属于贴膜机技术领域,具体涉及一种晶圆贴膜机。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,在晶圆进行生产的时候需要使用到贴膜机进行贴膜,然而市面上各种的贴膜机仍存在各种各样的问题。
如授权公告号为CN113571448A所公开的一种晶圆自动贴膜机,其虽然实现了贴膜的多样性,以及便于进行切割覆膜,但是并未解决现有不便于进行运输,以及贴膜较为复杂,不便于实现运输离开等的问题,为此我们提出一种晶圆贴膜机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆贴膜机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种晶圆贴膜机,包括工作台,所述工作台的上部固定安装有防护框,所述工作台的底部固定安装有推料机构,所述工作台的上部固定安装有第一转运机构,所述工作台上固定安装有移动机构,所述工作台上固定安装有贴膜机构,所述防护框的下部设有第二转运机构。
优选的,所述推料机构包括有固定安装在所述工作台底部的放料框,所述放料框内的底端固定安装有第一伺服电缸,所述第一伺服电缸的输出端固定连接有活动处于所述放料框内部的支撑板,所述工作台上开设有出料口,所述出料口与所述支撑板相适配。
优选的,所述第一转运机构包括有固定安装在所述工作台上的第一滑轨,所述第一滑轨上滑动连接有滑动框,所述滑动框上固定安装有第一支撑台,所述第一支撑台的一侧固定安装有第二支撑台。
优选的,所述工作台上固定安装有第一伺服电机,所述第一伺服电机的输出端连接有第一丝杆,所述第一丝杆与所述滑动框的一侧螺纹连接,所述工作台上焊接有轴承座,所述第一丝杆的一端连接在所述轴承座的内部。
优选的,所述第二支撑台的一侧固定连接有固定杆,所述固定杆通过两个连接块固定连接有固定盘,所述固定盘上设有调节板,所述调节板的内部开设有调节槽,所述调节槽通过紧固螺栓连接有第一吸附板,所述第一吸附板的端部固定连接有第一吸盘。
优选的,所述移动机构包括有固定安装在所述工作台上的两个第二滑轨,两个所述第二滑轨内开设有第一滑槽,所述工作台上的两个所述第二滑轨之间设有第二伺服电机,所述第二伺服电机的输出端设有第二丝杆,所述第二滑轨的上部设有载物台,所述载物台的上部开设有载物槽,所述载物台的底部固定安装有两个第一滑块,两个所述第一滑块分别处于所述第一滑槽的内部,所述第二丝杆通过连接块螺纹连接在所述载物台的底端。
优选的,所述贴膜机构包括有固定安装在所述工作台上的立板,所述立板上转动连接有输膜辊、两个导向辊和收膜辊,所述立板的一侧固定安装有第三伺服电机和第四伺服电机,所述第三伺服电机的输出端与所述输膜辊固定连接,所述第四伺服电机的输出端与所述收膜辊固定连接,所述输膜辊、两个所述导向辊和所述收膜辊的另一端转动连接在所述防护框侧壁。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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