[发明专利]线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺在审
| 申请号： | 202210243528.6 | 申请日： | 2022-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN114615813A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华;敖丽云 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺，其特征在于：采用三次贴感光干膜、曝光、显影工艺，完成焊盘孔、过孔镀铜金属化，线路蚀刻，及部分线路镀铜加厚过程，得到两面线路通过孔铜导通，局部线路薄和局部线路厚的柔性线路板半成品，再经过贴覆盖膜、镀镍金、外形加工等工序制作，得到所需要的线路层局部薄与局部厚的柔性线路板成品。本发明解决一些柔性线路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以满足这些电子产品的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 局部 柔性 线路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建世卓电子科技有限公司，未经福建世卓电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210243528.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
