[发明专利]线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺

权利要求书

1.线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺，其特征在于：

步骤1：采用聚酰亚胺基材上覆盖铜箔的双面柔性覆铜板，按设计文件进行数控或激光钻焊盘孔和过孔及曝光定位孔；

步骤2：黑孔后贴第一次干膜，通过激光直接成像系统曝光并显影，得到只有焊盘部位和过孔盘部位及电镀夹点部位露出铜箔，而其他部位被第一次干膜保护的半成品；

步骤3：将步骤2得到的半成品按孔铜厚度要求进行镀铜，镀铜的焊盘部位和镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位和镀铜过孔均镀上一层规定厚度的铜层；

步骤4：去除第一次干膜，得到孔镀铜金属化后的半成品；

步骤5：将步骤4得到的孔镀铜金属化后的半成品，贴比第一次干膜厚的第二次干膜，通过激光直接成像系统曝光并显影，形成了只有显影后露出需蚀刻的铜箔、其他需要的线路被干膜保护的半成品；

步骤6：将步骤5得到的半成品进行蚀刻，把露出铜箔的部分蚀刻掉后，去除第二次干膜，得到两面有局部宽线路、局部细线路、线间距、镀铜的焊盘部位、镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位、镀铜过孔、工艺导线的线路层半成品；

步骤7：将步骤6得到的半成品，贴比第一次干膜厚的第三次干膜，通过激光直接成像系统曝光并显影，形成了只有露出局部宽线路的部分的铜箔和工艺导线、其他线路被第三次干膜保护的结构的半成品；

步骤8：将步骤7得到的半成品，用工艺导线电镀方法进行镀铜加厚，与工艺导线1相连的线路，镀上一层规定厚度的加厚铜层，形成厚的镀加厚铜层的局部宽线路和厚的镀加厚铜层的工艺导线，其他被第三次干膜保护的铜箔无法镀上铜；

步骤9：去除第三次干膜，得到一张两面有薄的局部细线路、厚的镀加厚铜层的局部宽线路、厚的镀加厚铜层的工艺导线，且两面通过镀铜的焊盘部位及镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位及镀铜过孔的关联线路导通的柔性线路板半成品；

步骤10：将胶层覆盖膜根据定位孔用治具对位贴合在步骤9得到的半成品上，并进行压合，然后进行烘烤，得到露出镀铜的焊盘部位、位于厚的镀加厚铜层的局部宽线路上的金手指部位的半成品；

步骤11：将步骤10得到的半成品进行电镀镍金或化学镀镍金，从而在镀铜的焊盘部位、镀铜焊盘孔、金手指部位上分别镀上镍金层，从而形成镀镍金镀铜的焊盘、镀镍金的镀铜焊盘孔和镀镍金的金手指；

步骤12：用模具冲切外形，去除厚的镀加厚铜层的工艺导线后，得到一张线路层有的地方局部薄与有的地方局部厚的柔性线路板成品。

2.如权利要求1所述的线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺，其特征在于：胶层覆盖膜的胶厚≥0.8×(铜箔厚度+焊盘的镀铜层厚度)。

3.如权利要求1所述的线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺，其特征在于：双面柔性覆铜板的铜箔的厚度为9um或12um。