[发明专利]线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺

说明书

本发明提供线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺，其特征在于：采用三次贴感光干膜、曝光、显影工艺，完成焊盘孔、过孔镀铜金属化，线路蚀刻，及部分线路镀铜加厚过程，得到两面线路通过孔铜导通，局部线路薄和局部线路厚的柔性线路板半成品，再经过贴覆盖膜、镀镍金、外形加工等工序制作，得到所需要的线路层局部薄与局部厚的柔性线路板成品。本发明解决一些柔性线路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以满足这些电子产品的性能要求。

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板，尤其涉及线路层局部薄与局部厚的柔性线路板的生产工艺。

背景技术

随着电子技术的进步，电子产品越来越向多功能、小型化方面发展，由于柔性线路板具有可弯折和可弯曲的性能，在电子产品中应用也越来越广，很多电子产品因芯片、结构、电路性能等原因，在线路布局上，有的局部线路需要很细，如一些高密度的信号线，或一些部位需要更好的柔软性，而有的部位需要耐较大电流的线路，在线宽布局受限时需要提高铜箔厚度来增加线路截面积，即通过增加截面积来提高线路载流量，如电源线、地线、焊盘等部位，因此，就需要制作一种具有局部薄与局部厚不同线路厚度的柔性线路板，来满足这些电子产品的需要。一般来说铜箔厚度越薄越容易细线路的蚀刻，当线宽小于2倍铜箔厚度时，蚀刻就很困难，如果为了厚线路而采用厚度较厚的铜箔，显然更无法蚀刻细线路，因此必须找到一种办法来解决这个矛盾问题。

发明内容

本发明提供线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺，其目的是解决现有技术的缺点，解决一些柔性线路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以满足这些电子产品的性能要求。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

线路层局部薄与局部厚的柔性线路板生产工艺，其特征在于：

步骤1：采用聚酰亚胺基材上覆盖铜箔的双面柔性覆铜板，按设计文件进行数控或激光钻焊盘孔和过孔及曝光定位孔；

步骤2：黑孔后贴第一次干膜，通过激光直接成像系统曝光并显影，得到只有焊盘部位和过孔盘部位及电镀夹点部位露出铜箔，而其他部位被第一次干膜保护的半成品；

步骤3：将步骤2得到的半成品按孔铜厚度要求进行镀铜，镀铜的焊盘部位和镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位和镀铜过孔均镀上一层规定厚度的铜层；

步骤4：去除第一次干膜，得到孔镀铜金属化后的半成品；

步骤5：将步骤4得到的孔镀铜金属化后的半成品，贴比第一次干膜厚的第二次干膜，通过激光直接成像系统曝光并显影，形成了只有显影后露出需蚀刻的铜箔、其他需要的线路被干膜保护的半成品；

步骤6：将步骤5得到的半成品进行蚀刻，把露出铜箔的部分蚀刻掉后，去除第二次干膜，得到两面有局部宽线路、局部细线路、线间距、镀铜的焊盘部位、镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位、镀铜过孔、工艺导线的线路层半成品；

步骤7：将步骤6得到的半成品，贴比第一次干膜厚的第三次干膜，通过激光直接成像系统曝光并显影，形成了只有露出局部宽线路的部分的铜箔和工艺导线、其他线路被第三次干膜保护的结构的半成品；

步骤8：将步骤7得到的半成品，用工艺导线电镀方法进行镀铜加厚，与工艺导线1相连的线路，镀上一层规定厚度的加厚铜层，形成厚的镀加厚铜层的局部宽线路和厚的镀加厚铜层的工艺导线，其他被第三次干膜保护的铜箔无法镀上铜；

步骤9：去除第三次干膜，得到一张两面有薄的局部细线路、厚的镀加厚铜层的局部宽线路、厚的镀加厚铜层的工艺导线，且两面通过镀铜的焊盘部位及镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位及镀铜过孔的关联线路导通的柔性线路板半成品；

步骤10：将胶层覆盖膜根据定位孔用治具对位贴合在步骤9得到的半成品上，并进行压合，然后进行烘烤，得到露出镀铜的焊盘部位、位于厚的镀加厚铜层的局部宽线路上的金手指部位的半成品；