[发明专利]嵌入传感器或显示芯片的扇出封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210237171.0 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114758958A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 方立志 | 申请（专利权）人： | 艾司博国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 杨润 |
| 地址： | 中国香港九龙旺角弥敦道721*** | 国省代码： | 香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开嵌入传感器或显示芯片的扇出封装结构及其封装方法，涉及半导体加工技术领域，包括步骤一：制作芯片级封装；步骤二：制作扇出型封装；步骤三：将若干个芯片级封装与第一玻璃载具进行黏附组装；步骤四：在各个扇出型封装的外侧加工第二压模树脂层，在第二压模树脂层制作若干个对应各个扇出型封装的第三RDL层，最上层第三RDL层的接点处设置有第三铜凸块，在第三铜凸块处植锡球，得到初始产品；步骤五：将第一玻璃载具分离，再将初始产品切成单颗。本发明将复数个芯片级封装嵌入于压模树脂，因为复数个芯片级封装的共面性，不会因后续制程而改变良好的共面性，并且因为多芯片封在同一封装体，可以使系统的体积缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 传感器 显示 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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