[发明专利]一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺在审
| 申请号： | 202210216768.7 | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN114664700A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞华;朱小明;朱阿春 | 申请（专利权）人： | 苏州微赛智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 | 代理人： | 胡益萍 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，包括以下步骤：(1)以激光照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片下方的承载膜的胶层分解，完全失去粘性或失去部分粘性；(2)当废料或良品芯片下方的承载膜完全失去粘性，则废料或良品芯片直接从承载膜上脱落；当废料或良品芯片下方的承载膜失去部分粘性且仍附着在承载膜上，对承载膜或废料或良品芯片施加作用力，使废料或良品芯片从承载膜上脱落。本发明采用激光照射方式使废料或良品芯片与承载膜的附着力大大减少，其它部分则保持原来粘性，粘性差异使良品芯片与废料分离；本发明大大减少了剔除不良品芯片和铲除切割飞边的人工，容易实现自动化，提高生产效率和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 芯片 废料 分离 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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