[发明专利]一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺

说明书

本发明公开了一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，包括以下步骤：(1)以激光照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片下方的承载膜的胶层分解，完全失去粘性或失去部分粘性；(2)当废料或良品芯片下方的承载膜完全失去粘性，则废料或良品芯片直接从承载膜上脱落；当废料或良品芯片下方的承载膜失去部分粘性且仍附着在承载膜上，对承载膜或废料或良品芯片施加作用力，使废料或良品芯片从承载膜上脱落。本发明采用激光照射方式使废料或良品芯片与承载膜的附着力大大减少，其它部分则保持原来粘性，粘性差异使良品芯片与废料分离；本发明大大减少了剔除不良品芯片和铲除切割飞边的人工，容易实现自动化，提高生产效率和良品率。

技术领域

本发明涉及芯片封装检测技术领域，尤其涉及一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺。

背景技术

现有的半导体封装工序中，注塑机将芯片、引线和金属引线边框用树脂材料包裹，形成整条的基板，将基板贴合在承载膜上，承载膜一般为UV膜、蓝膜或绿膜，切割机将基板在承载膜上切割成独立的封装半导体单元。

由于金属引线边框和塑封面积大于芯片面积，在每条基板的芯片区域四周边缘会产生“飞边”，即金属引线边框和塑封的边缘区域的废料。整条的基板经切割后，飞边形成细碎的“切割飞边”，“切割飞边”混入芯片，会在后道检验工序中频繁引发检测设备的报警和停机，大大降低生产效率，因此切割飞边必须剔除，防止与芯片混料。

切割飞边的剔除一般需要人工操作，手工将切割飞边从承载膜上铲下。因为承载膜有较强的弹性，变形量大，且薄而易破，一旦承载膜被铲破，就无法继续铲边工作。因此铲飞边工序至今无法实现自动化。

上述现有的工序中，大部分企业使用人工将切割飞边铲下，这种方式容易存在以下缺陷：一是铲飞边的过程容易产生静电损伤芯片；二是人工操作容易产生刮蹭，损伤芯片；三是容易将芯片误铲混入切割飞边。还有的企业使用人工贴胶带封住切割飞边，再使芯片从承载膜上脱落，而切割飞边被胶带固定在承载膜上，但是该方法存在以下缺陷：一是效率低下，贴胶带非常耗费人工；二是切割飞边往往不能很好的被粘附在胶带上，仍有一部分飞边混入芯片，再次从芯片中挑选飞边则更耗费人工，难以将飞边清理干净。

在现有的工艺中，在封装芯片外观检验工序中，需要用针尖或镊子在放大镜或显微镜下将不良品芯片从承载膜上剔除出来，该工序耗费大量人力，且不易实现自动化。

在现有的工艺中，切割飞边与不良品芯片均为该工序中的废料，剔除废料均耗费大量人工，极为依赖人工，且不易实现自动化。

发明内容

针对现有技术不足，本发明的目的在于提供一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种将半导体封装良品芯片与废料分离的工艺，包括以下步骤：

(1)以激光照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片下方的承载膜的胶层分解，完全失去粘性或失去部分粘性；

(2)当废料或良品芯片下方的承载膜完全失去粘性，则废料或良品芯片直接从承载膜上脱落；当废料或良品芯片下方的承载膜失去部分粘性且仍附着在承载膜上，对承载膜或废料或良品芯片施加作用力，使废料或良品芯片从承载膜上脱落。

作为本发明的进一步改进，所述步骤(1)中，使用1064nm波段激光器照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片与承载膜之间完全失去粘性或失去部分粘性。

作为本发明的进一步改进，所述步骤(1)中，使用355nm紫外激光器照射废料或良品芯片下方的承载膜，使废料或良品芯片与承载膜之间完全失去粘性或失去部分粘性。

作为本发明的进一步改进，所述承载膜为UV膜、蓝膜或绿膜。