[发明专利]一种晶振生产设备有效
申请号: | 202210210486.6 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN114524243B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 韩学松 | 申请(专利权)人: | 陕西合宇德电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G47/248;B65G49/07 |
代理公司: | 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 | 代理人: | 张炬杰 |
地址: | 710000 陕西省西安市西咸新区秦*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明适用于晶振加工技术领域,提供了一种晶振生产设备,包括底座上设有的卡接机构和摆动机构;卡接机构包括转轮,转轮的连接第一卡板,第一卡板活动卡接第二卡板,转轮的另一侧设有与其滑动连接的第一转轴,第一转轴的转动连接转动壳体,转动壳体的内侧设有相互平行的第一转盘和第二转盘,第一转盘与第二转盘活动卡接;摆动机构包括同轴连接第二转轴的齿轮,齿轮活动啮合齿条,齿条滑动连接载板,载板滑动连接连接立板,齿条前侧固定有两个切换柱,上端的切换柱活动接触第二切换卡槽,下端的切换柱活动接触第一切换卡槽。本发明能够自动判断晶振的放置方向,并自动实现对晶振的翻转,保证了晶振的放置方向,降低了工作人员的工作量。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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