[发明专利]一种晶振生产设备有效
申请号: | 202210210486.6 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN114524243B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 韩学松 | 申请(专利权)人: | 陕西合宇德电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G47/248;B65G49/07 |
代理公司: | 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 | 代理人: | 张炬杰 |
地址: | 710000 陕西省西安市西咸新区秦*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 设备 | ||
1.一种晶振生产设备,其特征在于,包括底座,底座上设有卡接机构和摆动机构;
所述卡接机构包括转轮,所述转轮的一侧连接第一卡板,所述第一卡板的一端活动卡接第二卡板,所述第二卡板固定连接第二转轴,所述第二转轴转动连接连接立板,所述转轮连接有驱动其滑动的第一伸缩组件,所述转轮的另一侧设有第一转轴,所述第一转轴的一端与所述转轮滑动连接,所述第一转轴的另一端转动连接转动壳体,所述转动壳体的内侧设有相互平行的第一转盘和第二转盘,所述第一转轴同轴固定连接第一转盘,所述第一转盘转动连接转动壳体,所述第二转盘轴向滑动连接转动壳体,所述第二转盘与所述转动壳体之间设有弹性件,所述第一转盘与所述第二转盘活动卡接;
所述摆动机构包括同轴连接所述第二转轴的齿轮,所述齿轮活动啮合齿条,所述齿条设置在载板的内侧,所述齿条滑动连接所述载板,所述载板滑动连接连接立板,所述载板连接驱动其上下滑动的第二伸缩组件,所述齿条的前侧固定有两个切换柱,上端的所述切换柱活动接触第二切换卡槽,所述第二切换卡槽开设在第二切换板上,下端的所述切换柱活动接触第一切换卡槽,所述第一切换卡槽开设在第一切换板上。
2.根据权利要求1所述的一种晶振生产设备,其特征在于,所述第一卡板的右侧中间位置开设有避让槽,所述避让槽内活动接触过渡块,所述过渡块固定连接所述第二卡板,所述过渡块与所述避让槽形成一个用于放置晶振的放置空间。
3.根据权利要求2所述的一种晶振生产设备,其特征在于,所述第一卡板右侧的前后位置分别螺纹连接有限位块,所述限位块的左侧螺纹连接第一卡板,所述限位块的右侧活动接触第二卡板。
4.根据权利要求1所述的一种晶振生产设备,其特征在于,所述转轮的圆周方向开设有环形槽,所述环形槽呈环形结构,所述环形槽内侧放置有连接板,所述连接板连接所述第一伸缩组件。
5.根据权利要求1所述的一种晶振生产设备,其特征在于,转动壳体开设有腔体,所述第一转盘和所述第二转盘设置在所述腔体的内侧,所述腔体的内侧同轴固定连接滑动环,所述滑动环的外侧连接所述腔体的内表面,所述滑动环设置在第一滑动槽的内侧,所述第一滑动槽开设在所述第一转盘的圆周方向。
6.根据权利要求5所述的一种晶振生产设备,其特征在于,所述腔体的内表面还开设有多个第二滑动槽,每个所述第二滑动槽均沿所述腔体的轴线方向延伸,每个所述第二滑动槽内均设有一个滑动块,所述滑动块固定连接所述第二转盘的外表面,弹性件设置在第二转盘与腔体的底部之间。
7.根据权利要求1所述的一种晶振生产设备,其特征在于,所述第一转盘靠近所述第二转盘的端面上设有多个卡接槽,多个所述卡接槽沿所述第一转盘的圆周方向分布,每个所述卡接槽内均活动接触一个卡接块,所述卡接槽呈半球形的凹槽,所述卡接块与所述卡接槽活动接触的一端为球形结构,所述卡接块的另一端固定连接所述第二转盘,多个所述卡接块沿所述第二转盘的圆周方向分布。
8.根据权利要求1所述的一种晶振生产设备,其特征在于,所述齿条滑动连接有滑动销,所述滑动销沿所述第二转轴的轴线方向设置,所述滑动销固定连接所述载板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西合宇德电子科技有限公司,未经陕西合宇德电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210210486.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水泵轴和风扇轴连接结构
- 下一篇:一种有机硅生胶中微量硅羟基的定量方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造