[发明专利]一种晶振生产设备有效
申请号: | 202210210486.6 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN114524243B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 韩学松 | 申请(专利权)人: | 陕西合宇德电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G47/248;B65G49/07 |
代理公司: | 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 | 代理人: | 张炬杰 |
地址: | 710000 陕西省西安市西咸新区秦*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 设备 | ||
本发明适用于晶振加工技术领域,提供了一种晶振生产设备,包括底座上设有的卡接机构和摆动机构;卡接机构包括转轮,转轮的连接第一卡板,第一卡板活动卡接第二卡板,转轮的另一侧设有与其滑动连接的第一转轴,第一转轴的转动连接转动壳体,转动壳体的内侧设有相互平行的第一转盘和第二转盘,第一转盘与第二转盘活动卡接;摆动机构包括同轴连接第二转轴的齿轮,齿轮活动啮合齿条,齿条滑动连接载板,载板滑动连接连接立板,齿条前侧固定有两个切换柱,上端的切换柱活动接触第二切换卡槽,下端的切换柱活动接触第一切换卡槽。本发明能够自动判断晶振的放置方向,并自动实现对晶振的翻转,保证了晶振的放置方向,降低了工作人员的工作量。
技术领域
本发明涉及晶振加工技术领域,具体涉及一种晶振生产设备。
背景技术
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,金属外壳的一面上标记有产品的规格,金属外壳的另一面为产品的引脚;目前产品的规格型号一般采用镭雕的方式进行加工;产品使用过程中为了便于查看产品型号,需要区别标识面及引脚面,目前一般采用人工筛检的方式对产品表面进行区分,由于晶振的体积小且产量大,因此人工筛检时容易产生视觉疲劳,增加工作人员的工作量。
综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
发明内容
针对上述的缺陷,本发明的目的在于提供一种晶振生产设备,能够自动判断晶振的放置方向并实现晶振的翻转,降低工作人员的工作量。
为了实现上述目的,本发明提供一种晶振生产设备,包括底座,底座上设有卡接机构和摆动机构;所述卡接机构包括转轮,所述转轮的一侧连接第一卡板,所述第一卡板的一端活动卡接第二卡板,所述第二卡板固定连接第二转轴,所述第二转轴转动连接连接立板,所述转轮连接有驱动其滑动的第一伸缩组件,所述转轮的另一侧设有第一转轴,所述第一转轴的一端与所述转轮滑动连接,所述第一转轴的另一端转动连接转动壳体,所述转动壳体的内侧设有相互平行的第一转盘和第二转盘,所述第一转轴同轴固定连接第一转盘,所述第一转盘转动连接转动壳体,所述第二转盘轴向滑动连接转动壳体,所述第二转盘与所述转动壳体之间设有弹性件,所述第一转盘与所述第二转盘活动卡接;所述摆动机构包括同轴连接所述第二转轴的齿轮,所述齿轮活动啮合齿条,所述齿条设置在载板的内侧,所述齿条滑动连接所述载板,所述载板滑动连接连接立板,所述载板连接驱动其上下滑动的第二伸缩组件,所述齿条的前侧固定有两个切换柱,上端的所述切换柱活动接触第二切换卡槽,所述第二切换卡槽开设在第二切换板上,下端的所述切换柱活动接触第一切换卡槽,所述第一切换卡槽开设在第一切换板上。
根据本发明所述的一种晶振生产设备,所述第一卡板的右侧中间位置开设有避让槽,所述避让槽内活动接触过渡块,所述过渡块固定连接所述第二卡板,所述过渡块与所述避让槽形成一个用于放置晶振的放置空间。
根据本发明所述的一种晶振生产设备,所述第一卡板右侧的前后位置分别螺纹连接有限位块,所述限位块的左侧螺纹连接第一卡板,所述限位块的右侧活动接触第二卡板。
根据本发明所述的一种晶振生产设备,所述转轮的圆周方向开设有环形槽,所述环形槽呈环形结构,所述环形槽内侧放置有连接板,所述连接板连接所述第一伸缩组件。
根据本发明所述的一种晶振生产设备,转动壳体开设有腔体,所述第一转盘和所述第二转盘设置在所述腔体的内侧,所述腔体的内侧同轴固定连接滑动环,所述滑动环的外侧连接所述腔体的内表面,所述滑动环设置在第一滑动槽的内侧,所述第一滑动槽开设在所述第一转盘的圆周方向。
根据本发明所述的一种晶振生产设备,所述腔体的内表面还开设有多个第二滑动槽,每个所述第二滑动槽均沿所述腔体的轴线方向延伸,每个所述第二滑动槽内均设有一个滑动块,所述滑动块固定连接所述第二转盘的外表面,弹性件设置在第二转盘与腔体的底部之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造