[发明专利]一种Mini Led芯片封装装置在审
| 申请号： | 202210209400.8 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN114571842A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 吴维国 | 申请（专利权）人： | 深圳市中鑫智慧科技服务有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/14;B41F15/42;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MiniLed芯片封装装置，外壳的顶部设置有空腔，外壳的内壁固定连接有支撑板；支撑板的上表面连接有第一电机，第一电机的输出端连接有第一伸缩杆；外壳的内部连接有两个固定杆；两个固定杆的外表面活动连接有滑块，滑块的侧壁与第一伸缩杆的一端固定连接；滑块的下表面固定连接有竖板，竖板的底部固定连接有横板，横板的底部开设有卡槽，卡槽的内部设置有卡块，卡块的下表面固定连接有移动板，移动板的下表面设置有倾斜设置的刮刀。本发明通过控制移动板底部倾斜设置的刮刀进行移动，使得装置在使用时能够将锡膏均匀地印刷在MiniLed芯片的外表面，进而便于MiniLed芯片后续封装加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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