[发明专利]一种Mini Led芯片封装装置

权利要求书

1.一种Mini Led芯片封装装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的顶部设置有空腔，所述外壳(1)的内壁固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)位于所述空腔内部；所述支撑板(3)的上表面固定连接有第一电机(4)，所述第一电机(4)的输出端固定连接有第一伸缩杆(5)；所述外壳(1)的内部固定连接有两个固定杆(2)，两个所述固定杆(2)位于所述空腔内部；两个所述固定杆(2)的外表面活动连接有滑块(6)，所述滑块(6)的侧壁与所述第一伸缩杆(5)远离所述第一电机(4)的一端固定连接；所述滑块(6)的下表面固定连接有竖板(7)，所述竖板(7)的底部固定连接有横板(8)，所述横板(8)的底部开设有卡槽(9)，所述卡槽(9)的内部设置有卡块(10)，所述卡块(10)的下表面固定连接有移动板(11)，所述移动板(11)的下表面设置有刮刀(25)，所述刮刀(25)倾斜设置。

2.根据权利要求1所述的一种Mini Led芯片封装装置，其特征在于：所述卡槽(9)和所述卡块(10)均为T形结构。

3.根据权利要求1所述的一种Mini Led芯片封装装置，其特征在于：所述横板(8)的下表面固定连接有第二电机(12)，所述第二电机(12)的输出端固定连接有第二伸缩杆(13)，所述第二伸缩杆(13)远离所述第二电机(12)的一端与所述移动板(11)的侧壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种Mini Led芯片封装装置，其特征在于：所述外壳(1)的底部开设有放置槽(14)，所述放置槽(14)的内部固定连接有第三电机(15)，所述第三电机(15)的输出端固定连接有第三伸缩杆(16)，所述第三伸缩杆(16)远离所述第三电机(15)的一端固定连接有放置板(17)；所述放置板(17)位于所述刮刀(25)的正下方。

5.根据权利要求4所述的一种Mini Led芯片封装装置，其特征在于：所述放置槽(14)的内底部固定连接有多个固定柱(18)，多个所述固定柱(18)的内部均设置有伸缩弹簧(19)；所述放置板(17)的下表面固定连接有多个移动柱(20)，多个所述移动柱(20)远离所述放置板(17)的一端与所述伸缩弹簧(19)的顶部贴合。

6.根据权利要求1所述的一种Mini Led芯片封装装置，其特征在于：所述外壳(1)的内部固定连接有固定块(21)，所述固定块(21)的侧壁设置有激光灯(22)，所述激光灯(22)的底部与所述外壳(1)的内底部平行。

7.根据权利要求1所述的一种Mini Led芯片封装装置，其特征在于：所述移动板(11)的下表面设置有调节杆(23)，所述调节杆(23)远离所述移动板(11)的一端与所述刮刀(25)的侧壁活动连接。

8.根据权利要求4所述的一种Mini Led芯片封装装置，其特征在于：所述放置板(17)的上表面通过卡扣设置有多个压板(24)。