[发明专利]一种Mini Led芯片封装装置

说明书

本发明提供了一种MiniLed芯片封装装置，外壳的顶部设置有空腔，外壳的内壁固定连接有支撑板；支撑板的上表面连接有第一电机，第一电机的输出端连接有第一伸缩杆；外壳的内部连接有两个固定杆；两个固定杆的外表面活动连接有滑块，滑块的侧壁与第一伸缩杆的一端固定连接；滑块的下表面固定连接有竖板，竖板的底部固定连接有横板，横板的底部开设有卡槽，卡槽的内部设置有卡块，卡块的下表面固定连接有移动板，移动板的下表面设置有倾斜设置的刮刀。本发明通过控制移动板底部倾斜设置的刮刀进行移动，使得装置在使用时能够将锡膏均匀地印刷在MiniLed芯片的外表面，进而便于MiniLed芯片后续封装加工。

技术领域

本发明涉及芯片印刷封装技术领域，具体为一种Mini Led芯片封装装置。

背景技术

Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的LED背光源或显示产品，mini LED与目前主流显示技术LCD相比。mini LED具备更优良的显示效果，响应速度有着数量级的提升，屏幕可以更轻薄，并且随着功耗的大幅度降低，可以延长电池续航时间。与OLED显示屏对比，mini LED在保持着出色的显示效果和柔性的同时，拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。

现有的芯片印刷封装通常采用SMT印刷工艺来印刷完成的，而常规的SMT印刷工艺存在着印刷时锡膏过量、不足与印刷偏位以及因为Mini LED芯片印刷时开孔尺寸更小等问题，不利于Mini LED芯片的印刷封装，需要通过改变刮刀与Mini LED芯片之间的角度、刮刀的速度以及刮刀的压力大小来改善对Mini LED芯片外表面印刷封装的效果。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种Mini Led芯片封装装置，解决了MiniLED芯片因为开孔尺寸更小，对刮刀角度、压力、速度的调整范围和精度要求更高问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种Mini Led芯片封装装置，包括外壳，所述外壳的顶部设置有空腔，所述外壳的内壁固定连接有支撑板，所述支撑板位于所述空腔内部；所述支撑板的上表面固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一伸缩杆；所述外壳的内部固定连接有两个固定杆，两个所述固定杆位于所述空腔内部；两个所述固定杆的外表面活动连接有滑块，所述滑块的侧壁与所述第一伸缩杆远离所述第一电机的一端固定连接；所述滑块的下表面固定连接有竖板，所述竖板的底部固定连接有横板，所述横板的底部开设有卡槽，所述卡槽的内部设置有卡块，所述卡块的下表面固定连接有移动板，所述移动板的下表面设置有刮刀，所述刮刀倾斜设置。

可选地，所述卡槽和所述卡块均为T形结构。

可选地，所述横板的下表面固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆远离所述第二电机的一端与所述移动板的侧壁固定连接。

可选地，所述外壳的底部开设有放置槽，所述放置槽的内部固定连接有第三电机，所述第三电机的输出端固定连接有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆远离所述第三电机的一端固定连接有放置板；所述放置板位于所述刮刀的正下方。

可选地，所述放置槽的内底部固定连接有多个固定柱，多个所述固定柱的内部均设置有伸缩弹簧；所述放置板的下表面固定连接有多个移动柱，多个所述移动柱远离所述放置板的一端与所述伸缩弹簧的顶部贴合。

可选地，所述外壳的内部固定连接有固定块，所述固定块的侧壁设置有激光灯，所述激光灯的底部与所述外壳的内底部平行。

可选地，所述移动板的下表面设置有调节杆，所述调节杆远离所述移动板的一端与所述刮刀的侧壁活动连接。