[发明专利]可挠性线路载板在审
| 申请号： | 202210207438.1 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN116264216A | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 沈弘哲 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;黄健 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可挠性线路载板，包括可挠性基板、第一图案化金属层以及第二图案化金属层。可挠性基板具有第一表面、第二表面、两传动区以及封装区。封装区内具有芯片接合区、覆盖区以及外接区。第一图案化金属层设置于可挠性基板的第一表面上且包括多个第一引脚及第一对位图案。第一引脚位于封装区内，并自芯片接合区内延伸经过覆盖区至外接区。第二图案化金属层设置于可挠性基板的第二表面上且包括多个第二引脚及第二对位图案。第二引脚位于封装区内。第二对位图案于第一表面上的正投影与第一对位图案之间间隔距离而不重叠第一对位图案。本发明的可挠性线路载板，可及早检验出不良品，以避免后续无谓制程。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 线路 | ||
【主权项】：
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