[发明专利]可挠性线路载板

说明书

本发明提供一种可挠性线路载板，包括可挠性基板、第一图案化金属层以及第二图案化金属层。可挠性基板具有第一表面、第二表面、两传动区以及封装区。封装区内具有芯片接合区、覆盖区以及外接区。第一图案化金属层设置于可挠性基板的第一表面上且包括多个第一引脚及第一对位图案。第一引脚位于封装区内，并自芯片接合区内延伸经过覆盖区至外接区。第二图案化金属层设置于可挠性基板的第二表面上且包括多个第二引脚及第二对位图案。第二引脚位于封装区内。第二对位图案于第一表面上的正投影与第一对位图案之间间隔距离而不重叠第一对位图案。本发明的可挠性线路载板，可及早检验出不良品，以避免后续无谓制程。

技术领域

本发明涉及一种载板，尤其涉及一种可挠性线路载板。

背景技术

薄膜覆晶(Chip on Film,COF)封装结构为常见的液晶显示器的驱动芯片的封装型态。随着芯片上的凸块数的增加、引脚数的增加与引脚间距的微缩，凸块与引脚的布局方式日益受限。因此，为了增加引脚布局空间，双面铜箔可挠性基板开始受到青睐。由于薄膜厂蚀刻能力的差异，双面铜箔可挠性基板的上层线路图案与下层线路图案可能产生位置偏移(shift)，进而导致下层线路图案针对内引脚接合(inner lead bonding,ILB)而让位形成的线路开窗位置发生偏移或因线路图案偏移而导致内引脚接合时底部支撑不均等问题产生。

发明内容

本发明是针对一种可挠性线路载板，可容易判断第一图案化金属层与第二图案化金属层是否产生超出容许公差的偏移及其相对偏移的方向，可及早检验出不良品，以避免后续无谓制程。

根据本发明的实施例，可挠性线路载板包括可挠性基板、第一图案化金属层以及第二图案化金属层。可挠性基板具有彼此相对的第一表面与第二表面、位于可挠性基板相对两侧且平行Y轴延伸的两传动区以及位于两传动区之间的封装区。封装区内具有芯片接合区、环绕芯片接合区的覆盖区以及位于覆盖区外侧的外接区。第一图案化金属层设置于可挠性基板的第一表面上，且第一图案化金属层包括多个第一引脚及第一对位图案。第一引脚位于封装区内并自芯片接合区内延伸经过覆盖区至外接区。第二图案化金属层设置于可挠性基板的第二表面上，且第二图案化金属层包括多个第二引脚及第二对位图案。第二引脚位于封装区内，其中第二对位图案于第一表面上的正投影与第一对位图案之间间隔距离而不重叠第一对位图案。

在根据本发明的实施例的可挠性线路载板中，上述的距离等于引脚位置公差。

在根据本发明的实施例的可挠性线路载板中，在平行于Y轴与平行于垂直Y轴的X轴的至少其中一者的方向上，第二对位图案于第一表面上的正投影与第一对位图案其中的一者位于其中的另一者之间且分别间隔距离。

在根据本发明的实施例的可挠性线路载板中，在平行于Y轴的方向上，第二对位图案于第一表面上的正投影与第一对位图案其中的一者位于其中的另一者之间且分别间隔距离，且第二对位图案于第一表面上的正投影平行于Y轴的边缘与第一对位图案平行于Y轴的边缘位于同一直线上。

在根据本发明的实施例的可挠性线路载板中，在平行于X轴的方向上，第二对位图案于第一表面上的正投影与第一对位图案其中的一者位于其中的另一者之间且分别间隔距离，且第二对位图案于第一表面上的正投影平行于X轴的边缘与第一对位图案平行于X轴的边缘位于同一直线上。

在根据本发明的实施例的可挠性线路载板中，上述的第一对位图案与第二对位图案位于芯片接合区旁。

在根据本发明的实施例的可挠性线路载板中，上述的第一对位图案与第二对位图案位于两传动区其中之一内。

在根据本发明的实施例的可挠性线路载板中，上述的第一对位图案与第二对位图案位于外接区。

在根据本发明的实施例的可挠性线路载板中，上述的第一对位图案与第二对位图案于第一表面上的正投影其中的一者环绕其中的另一者。