[发明专利]可挠性线路载板

权利要求书

1.一种可挠性线路载板，其特征在于，包括：

可挠性基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面、位于所述可挠性基板相对两侧且平行Y轴延伸的两传动区以及位于所述两传动区之间的封装区，所述封装区内具有芯片接合区、环绕所述芯片接合区的覆盖区以及位于所述覆盖区外侧的外接区；

第一图案化金属层，设置于所述可挠性基板的所述第一表面上，所述第一图案化金属层包括多个第一引脚以及第一对位图案，所述多个第一引脚位于所述封装区内并自所述芯片接合区内延伸经过所述覆盖区至所述外接区；以及

第二图案化金属层，设置于所述可挠性基板的所述第二表面上，所述第二图案化金属层包括多个第二引脚以及第二对位图案，所述多个第二引脚位于所述封装区内，其中所述第二对位图案于所述第一表面上的正投影与所述第一对位图案之间间隔距离而不重叠所述第一对位图案。

2.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述距离等于引脚位置公差。

3.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，在平行于所述Y轴与平行于垂直所述Y轴的X轴的至少其中一者的方向上，所述第二对位图案于所述第一表面上的正投影与所述第一对位图案其中的一者位于其中的另一者之间且分别间隔所述距离。

4.根据权利要求3所述的可挠性线路载板，其特征在于，在平行于所述Y轴的方向上，所述第二对位图案于所述第一表面上的正投影与所述第一对位图案其中的一者位于其中的另一者之间且分别间隔所述距离，且所述第二对位图案于所述第一表面上的正投影平行于所述Y轴的边缘与所述第一对位图案平行于所述Y轴的边缘位于同一直线上。

5.根据权利要求3所述的可挠性线路载板，其特征在于，在平行于所述X轴的方向上，所述第二对位图案于所述第一表面上的正投影与所述第一对位图案其中的一者位于其中的另一者之间且分别间隔所述距离，且所述第二对位图案于所述第一表面上的正投影平行于所述X轴的边缘与所述第一对位图案平行于所述X轴的边缘位于同一直线上。

6.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述第一对位图案与所述第二对位图案位于所述芯片接合区旁。

7.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述第一对位图案与所述第二对位图案位于所述两传动区其中之一内。

8.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述第一对位图案与所述第二对位图案位于所述外接区。

9.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述第一对位图案与所述第二对位图案于所述第一表面上的正投影其中的一者环绕其中的另一者。

10.根据权利要求1所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述第一对位图案与所述第二对位图案其中的一者包括至少两图案，而所述第一对位图案与所述第二对位图案其中的另一者包括一个图案。

11.根据权利要求10所述的可挠性线路载板，其特征在于，所述至少两图案在平行于所述Y轴与平行于垂直所述Y轴的X轴的至少其中一者的方向上分别位于所述图案的相对两侧。