[发明专利]基于引线框架用电镀装置及其电镀方法在审
| 申请号： | 202210202255.0 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN114645308A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 张伟;陈虎;陈惠 | 申请（专利权）人： | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/12;C25D21/12;C25D21/10;C25D21/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 王丽敏 |
| 地址： | 225400 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于引线框架用电镀装置及其电镀方法，包括装置主体、安装支座、出液箱与电镀功能管理平台，所述装置主体位于安装支座的上端，所述出液箱位于安装支座的底部，所述出液箱的前端设置有观察窗与出液口，所述装置主体的上端四角设置有升降柱，所述升降柱的上端安装有升降板，所述装置主体的上端中部开设有开口。本发明所述的基于引线框架用电镀装置及其电镀方法，设有温控式电镀机构、升降取料机构与电镀功能管理平台，能够方便更好的进行电镀操作，具有温控的效果，且阴极部分可以进行活动与搅拌，增加电镀的效果，效率更高，还可以方便进行取料操作，更加快速，便于对整体装置功能模块进行控制，简单实用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 引线 框架 用电 装置 及其 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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