[发明专利]基于引线框架用电镀装置及其电镀方法在审
| 申请号: | 202210202255.0 | 申请日: | 2022-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN114645308A | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
| 发明(设计)人: | 张伟;陈虎;陈惠 | 申请(专利权)人: | 泰兴市龙腾电子有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/12;C25D21/12;C25D21/10;C25D21/02;C25D7/00 |
| 代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 王丽敏 |
| 地址: | 225400 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 引线 框架 用电 装置 及其 电镀 方法 | ||
本发明公开了基于引线框架用电镀装置及其电镀方法,包括装置主体、安装支座、出液箱与电镀功能管理平台,所述装置主体位于安装支座的上端,所述出液箱位于安装支座的底部,所述出液箱的前端设置有观察窗与出液口,所述装置主体的上端四角设置有升降柱,所述升降柱的上端安装有升降板,所述装置主体的上端中部开设有开口。本发明所述的基于引线框架用电镀装置及其电镀方法,设有温控式电镀机构、升降取料机构与电镀功能管理平台,能够方便更好的进行电镀操作,具有温控的效果,且阴极部分可以进行活动与搅拌,增加电镀的效果,效率更高,还可以方便进行取料操作,更加快速,便于对整体装置功能模块进行控制,简单实用。
技术领域
本发明涉及电镀装置领域,特别涉及基于引线框架用电镀装置及其电镀方法。
背景技术
电镀装置是一种进行零件表面的支撑设备,电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法,随着科技的不断发展,人们对于电镀装置的制造工艺要求也越来越高。
现有的电镀装置在使用时存在一定的弊端,首先,在引线框架进行电镀操作的时候,不能很方便的对内部温度进行控制,阴极位置不能很好的进行活动,使用结构较为单一,不利于人们的使用,还有,在进行使用的时候取料操作较为麻烦,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出基于引线框架用电镀装置及其电镀方法。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了基于引线框架用电镀装置及其电镀方法,能够方便更好的进行电镀操作,具有温控的效果,且阴极部分可以进行活动与搅拌,增加电镀的效果,效率更高,还可以方便进行取料操作,更加快速,便于对整体装置功能模块进行控制,简单实用,可以有效解决背景技术中的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:基于引线框架用电镀装置,包括装置主体、安装支座、出液箱与电镀功能管理平台,所述装置主体位于安装支座的上端,所述出液箱位于安装支座的底部,所述出液箱的前端设置有观察窗与出液口,所述装置主体的上端四角设置有升降柱,所述升降柱的上端安装有升降板,所述装置主体的上端中部开设有开口,所述安装支座的底部安装有支脚。
作为本申请一种优选的技术方案,所述装置主体的内部安装有座板,所述座板的内侧设置有伸缩板,所述伸缩板的边侧位置固定连接有密封垫,所述座板的底部位置固定安装有密封箱,所述密封箱的内侧安装安装有加热器,所述装置主体的外侧安装有加热驱动器,且加热驱动器与加热器进行连接,所述装置主体的底部位置开设有液槽。
作为本申请一种优选的技术方案,所述装置主体的后端位置固定安装有电镀电源,所述电镀电源的前侧一端安装有阴极,所述电镀电源的前侧另一端安装有阳极,所述阴极外侧设置有转盘,所述转盘上安装有搅拌杆。
作为本申请一种优选的技术方案,所述升降板的上端安装有气缸,所述气缸的底部设置有升降杆,所述升降杆的底部位置安装有定位连接座,所述定位连接座的底部位置安装有取料座,所述定位连接座与取料座之间安装有定位杆,所述取料座上开设有滤干孔,所述取料座的底部安装有定位器,所述定位器的底部安装有吸盘。
作为本申请一种优选的技术方案,所述伸缩板在座板的内侧位置进行活动,所述伸缩板与密封垫之间通过胶合的方式进行固定,所述加热驱动器驱动加热器的位置进行安装,所述密封箱与座板之间进行定位安装。
作为本申请一种优选的技术方案,所述气缸驱动升降杆并带动转盘的位置进行升降调节,所述定位连接座的底部位置通过定位杆与取料座的上端位置进行固定,所述取料座的底部通过定位器与吸盘的上端进行定位。
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