[发明专利]基于引线框架用电镀装置及其电镀方法

权利要求书

1.基于引线框架用电镀装置，包括装置主体(1)、安装支座(29)、出液箱(4)与电镀功能管理平台，其特征在于：所述装置主体(1)位于安装支座(29)的上端，所述出液箱(4)位于安装支座(29)的底部，所述出液箱(4)的前端设置有观察窗(3)与出液口(2)，所述装置主体(1)的上端四角设置有升降柱(7)，所述升降柱(7)的上端安装有升降板(10)，所述装置主体(1)的上端中部开设有开口(8)，所述安装支座(29)的底部安装有支脚(5)。

2.根据权利要求1所述的基于引线框架用电镀装置，其特征在于：所述装置主体(1)的内部安装有座板(14)，所述座板(14)的内侧设置有伸缩板(17)，所述伸缩板(17)的边侧位置固定连接有密封垫(19)，所述座板(14)的底部位置固定安装有密封箱(16)，所述密封箱(16)的内侧安装安装有加热器(15)，所述装置主体(1)的外侧安装有加热驱动器(6)，且加热驱动器(6)与加热器(15)进行连接，所述装置主体(1)的底部位置开设有液槽(18)。

3.根据权利要求1所述的基于引线框架用电镀装置，其特征在于：所述装置主体(1)的后端位置固定安装有电镀电源(13)，所述电镀电源(13)的前侧一端安装有阴极(20)，所述电镀电源(13)的前侧另一端安装有阳极(22)，所述阴极(20)外侧设置有转盘(12)，所述转盘(12)上安装有搅拌杆(21)。

4.根据权利要求1所述的基于引线框架用电镀装置，其特征在于：所述升降板(10)的上端安装有气缸(9)，所述气缸(9)的底部设置有升降杆(11)，所述升降杆(11)的底部位置安装有定位连接座(23)，所述定位连接座(23)的底部位置安装有取料座(27)，所述定位连接座(23)与取料座(27)之间安装有定位杆(24)，所述取料座(27)上开设有滤干孔(28)，所述取料座(27)的底部安装有定位器(25)，所述定位器(25)的底部安装有吸盘(26)。

5.根据权利要求2所述的基于引线框架用电镀装置，其特征在于：所述伸缩板(17)在座板(14)的内侧位置进行活动，所述伸缩板(17)与密封垫(19)之间通过胶合的方式进行固定，所述加热驱动器(6)驱动加热器(15)的位置进行安装，所述密封箱(16)与座板(14)之间进行定位安装。

6.根据权利要求4所述的基于引线框架用电镀装置，其特征在于：所述气缸(9)驱动升降杆(11)并带动转盘(12)的位置进行升降调节，所述定位连接座(23)的底部位置通过定位杆(24)与取料座(27)的上端位置进行固定，所述取料座(27)的底部通过定位器(25)与吸盘(26)的上端进行定位。

7.根据权利要求1所述的基于引线框架用电镀装置，其特征在于：所述电镀功能管理平台连接有状态监控模块，所述状态监控模块连接PLC控制单元，所述PLC控制单元连接有显示模块与状态控制模块，所述状态监控模块包括温度监测模块、电镀监测模块与搅拌驱动监测模块，所述状态控制模块包括温度控制模块、电镀控制模块与搅拌驱动控制模块。

8.根据权利要求7所述的基于引线框架用电镀装置，其特征在于：所述电镀功能管理平台的输出端与状态监控模块的输入端电性连接，所述状态监控模块的输出端与PLC控制单元的输入端电性连接，所述PLC控制单元的输出端与显示模块、状态控制模块的输入端电性连接。

9.基于引线框架用电镀装置的电镀方法，其特征在于：包括以下操作步骤：

S1：将装置主体(1)安装在安装支座(29)的上端，出液箱(4)位于安装支座(29)的下端，且出液箱(4)位于装置主体(1)的底部位置，装置主体(1)的上端设置升降柱(7)，升降柱(7)可以在装置主体(1)上进行升降活动，升降柱(7)带动升降板(10)进行升降，合上伸缩板(17)，通过密封垫(19)进行密封，将待电镀的引线框架放入装置主体(1)的内部位置；

S2：向装置主体(1)的内部位置加入电镀溶液，同时加热驱动器(6)驱动加热器(15)的位置进行加热，使装置主体(1)内部的温度保持在50摄氏度左右，打开装置主体(1)后端的电镀电源(13)，在阴极(20)与阳极(22)的位置分别输出阴极与阳极，且在阴极(20)的位置通过转盘(12)与搅拌杆(21)进行一定速度的搅拌；

S3：电镀完成后，气缸(9)驱动升降杆(11)进行升降，驱动取料座(27)到伸缩板(17)上端的位置，由吸盘(26)对引线框架进行吸合，提升升降杆(11)，将引线框架提升到出口的位置，待过滤掉表面溶液后，取出引线框架，最终电镀完成。