[发明专利]微型发光二极管显示芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210192674.0 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN114566515A 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 仉旭;庄永漳 申请(专利权)人: 镭昱光电科技(苏州)有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62;H01L33/00
代理公司: 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 代理人: 周达
地址: 215000 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本说明书实施方式提供一种微型发光二极管显示芯片及其制备方法。微型发光二极管显示芯片包括:第一基板包括驱动电路和与驱动电路电性连接的多个第一触点;LED半导体层,包括层叠设置的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层,LED半导体层划分为多个LED单元;多个绝缘件,设置于第一基板上,对应第一触点且具有暴露第一触点的开孔;键合层,位于第一基板和LED半导体层之间,包括与第一掺杂型半导体层电性连接的键合主体部和位于开孔的键合垫,绝缘件使键合垫与键合主体部绝缘,LED单元的第二掺杂型半导体层经键合垫与第一触点电性连接。通过设置绝缘件和键合垫位于开孔内,使键合垫与键合主体部、第一触点与键合主体部相绝缘,降低短接风险。
搜索关键词: 微型 发光二极管 显示 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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