[发明专利]微型发光二极管显示芯片及其制备方法

说明书

本说明书实施方式提供一种微型发光二极管显示芯片及其制备方法。微型发光二极管显示芯片包括：第一基板包括驱动电路和与驱动电路电性连接的多个第一触点；LED半导体层，包括层叠设置的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层，LED半导体层划分为多个LED单元；多个绝缘件，设置于第一基板上，对应第一触点且具有暴露第一触点的开孔；键合层，位于第一基板和LED半导体层之间，包括与第一掺杂型半导体层电性连接的键合主体部和位于开孔的键合垫，绝缘件使键合垫与键合主体部绝缘，LED单元的第二掺杂型半导体层经键合垫与第一触点电性连接。通过设置绝缘件和键合垫位于开孔内，使键合垫与键合主体部、第一触点与键合主体部相绝缘，降低短接风险。

技术领域

本说明书涉及显示技术领域，具体涉及一种微型发光二极管显示芯片及其制备方法。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode，LED)作为一种可发光器件，被广泛应用在照明、显示等领域。随着技术的发展，微型发光二极管得到广泛关注。微型发光二极管将传统的发光二极管结构轻薄化、微小化、阵列化，微型发光二极管形成的发光器件具有高亮度、高像素密度、低功耗、长寿命等优势。

微型发光二极管显示器具有形成单个像素元件的微型发光二极管阵列。像素可以是显示屏上的微小照明区域，可以由许多像素构成图像。换句话说，像素可以是小的离散元素，它们一起构成显示器上的图像。像素通常以二维(2D)矩阵排列，并使用点、正方形、矩形或其他形状表示。像素可以是显示器或数字图像的基本单元，并具有几何坐标。

现有技术中的Micro-LED显示器的通常的制作流程是：首先形成Micro-LED单个器件或者阵列，然后将Micro-LED器件或者阵列批量转移至电路基板(例如，TFT板或COMS板等)上，最后进行封装。然而，由于Micro-LED尺寸小，定位精度要求高，如何高效率、高成品率的将Micro-LED芯片批量转移到电路基板上，成为将Micro-LED应用于微型显示技术领域急需突破的技术瓶颈。

发明内容

有鉴于此，本说明书多个实施方式致力于提供一种微型发光二极管显示芯片及其制备方法，有利于提高良率，进一步扩大微型发光二极管显示芯片在微显示领域的产品应用。

本说明书实施方式提供一种微型发光二极管显示芯片，包括：第一基板，包括驱动电路和与所述驱动电路电性连接的多个第一触点；设置于所述第一基板上的LED半导体层，包括层叠设置的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层，所述LED半导体层被划分为多个可被独立驱动的LED单元，所述多个LED单元阵列排布，所述第一触点位于相邻的所述LED单元之间；多个绝缘件，设置于所述第一基板上并对应所述第一触点设置，且所述绝缘件具有暴露对应的第一触点的开孔；位于所述第一基板和所述LED半导体层之间的键合层，包括与所述第一掺杂型半导体层电性连接的键合主体部和位于所述开孔内的键合垫，所述绝缘件使所述键合垫与所述键合主体部相互绝缘，所述键合垫与所述第一触点电性连接；所述LED单元对应的第二掺杂型半导体层经所述键合垫与所述第一触点电性连接使每一所述LED单元能够被独立驱动。

本说明书实施方式提供一种微型发光二极管显示芯片制备方法，包括：提供第一基板，所述第一基板包括驱动电路和与所述驱动电路电性连接的多个第一触点；在所述第一基板上对应所述第一触点设置绝缘件，且所述绝缘件具有暴露对应的第一触点的开孔；提供第二基板，所述第二基板上设置有LED半导体层；将所述第一基板与所述LED半导体层进行键合，在所述第一基板与所述LED半导体层之间形成键合层；所述绝缘件被包覆于所述键合层内；去除所述第二基板；将所述LED半导体层加工形成阵列排布的多个LED单元，且使相邻的所述LED单元能够独立的被驱动；蚀刻除去位于多个选定区域的键合层，从而暴露所述绝缘件，所述键合层留存于所述绝缘件的所述开孔中的部分形成键合垫，所述键合垫与所述第一触点电性连接；所述第一触点位于相邻的所述LED单元之间，各所述LED单元经所述键合垫与所述第一触点电性连接使每一所述LED单元能够被独立驱动。