[发明专利]电子芯片低温测试装置在审
| 申请号： | 202210182748.2 | 申请日： | 2022-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN114545207A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 黄晨红 | 申请（专利权）人： | 爱克普传热技术（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子芯片测试的领域，尤其是涉及一种电子芯片低温测试装置，包括保温箱，所述保温箱中设置有储液箱、泵、制冷机、固定冷板、活动冷板。所述储液箱内储存有冷却液，所述泵的进液口与所述储液箱连通，所述固定冷板和所述活动冷板均内置有冷却管路。所述活动冷板的所述冷却管路进液端通过波纹软管与所述固定冷板的所述冷却管路出液端连通，所述活动冷板的所述冷却管路出液端通过波纹软管与所述储液箱连通。所述保温箱的顶部开有容纳口，所述活动冷板可从所述容纳口中穿出所述保温箱。本申请具有提高电子芯片低温测试的精准度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 芯片 低温 测试 装置 | ||
【主权项】：
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