[发明专利]电子芯片低温测试装置在审

专利信息
申请号: 202210182748.2 申请日: 2022-02-26
公开(公告)号: CN114545207A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 黄晨红 申请(专利权)人: 爱克普传热技术(无锡)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子 芯片 低温 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种电子芯片低温测试装置,其特征在于:包括保温箱(1),所述保温箱(1)中设置有储液箱(2)、泵(3)、制冷机(4)、固定冷板(5)、活动冷板(6),所述储液箱(2)内储存有冷却液,所述泵(3)的进液口与所述储液箱(2)连通,所述固定冷板(5)和所述活动冷板(6)均内置有冷却管路(7),所述泵(3)的出液端与所述固定冷板(5)的所述冷却管路(7)进液端连通,所述制冷机(4)用于对所述固定冷板(5)进行冷却,所述活动冷板(6)的所述冷却管路(7)进液端通过波纹软管与所述固定冷板(5)的所述冷却管路(7)出液端连通,所述活动冷板(6)的所述冷却管路(7)出液端通过波纹软管与所述储液箱(2)连通,所述保温箱(1)的顶部开有容纳口(13),所述活动冷板(6)可从所述容纳口(13)中穿出所述保温箱(1)。

2.根据权利要求1所述的电子芯片低温测试装置,其特征在于:所述活动冷板(6)设置有多个,所述容纳口(13)开设有多个,所述容纳口(13)与所述活动冷板(6)一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的电子芯片低温测试装置,其特征在于:所述活动冷板(6)的所述冷却管路(7)的进液端设置有第一阀门(61),所述活动冷板(6)的所述冷却管路(7)的出液端设置有第二阀门(62)。

4.根据权利要求3所述的电子芯片低温测试装置,其特征在于:所述固定冷板(5)的所述冷却管路(7)的出液端连通有连接管(52),所述连接管(52)连通于所述储液箱(2),所诉连接管(52)上设置有第三阀门(53)。

5.根据权利要求3所述的电子芯片低温测试装置,其特征在于:所述保温箱(1)内设置有与所述活动冷板(6)一一对应的活塞组件(8),所述活塞组件(8)包括固定套管(81)、活动杆(82),所述固定套管(81)呈竖向设置,所述活动杆(82)滑动穿设于所述固定套管(81)内,所述活动杆(82)的顶端可伸出所述固定套管(81),所述活动杆(82)的顶端连接有推板(85),所述活动冷板(6)放置在所述推板(85)的上表面,所述活动冷板(6)的所述冷却管路(7)的进液端连通有加压软管(86),所述加压软管(86)连通于所述固定套管(81)的底部内腔,所述第一阀门(61)位于所述加压软管(86)与所述固定冷板(5)之间,所述固定套管(81)位于所述储液箱(2)的上方,所述固定套管(81)的底部与所述储液箱(2)之间连通有泄压管(83),所述泄压管(83)上设置有第四阀门(84)。

6.根据权利要求5所述的电子芯片低温测试装置,其特征在于:所述推板(85)的上表面开有放置槽(851),所述活动冷板(6)放置在所述放置槽(851)内。

7.根据权利要求5所述的电子芯片低温测试装置,其特征在于:所述保温箱(1)的顶部滑动连接有与所述容纳口(13)一一对应的密封板(14),所述密封板(14)与所述推板(85)之间连接有联动组件(9),所述推板(85)上升时,所述推板(85)通过联动组件(9)驱动所述密封板(14)开启所述容纳口(13),所述推板(85)下降时,所述推板(85)通过联动组件(9)驱动所述密封板(14)关闭所述容纳口(13)。

8.根据权利要求7所述的电子芯片低温测试装置,其特征在于:所述联动组件(9)包括第一驱动块(91)、第二驱动块(92),所述第一驱动块(91)固定连接于所述推板(85),所述第二驱动块(92)固定连接于所述密封板(14),所述第一驱动块(91)的顶部设置有第一驱动斜面(911),所述第一驱动斜面(911)的底部朝向远离所述活动冷板(6)的方向延伸,所述第二驱动块(92)的底部设置有第二驱动斜面(921),所述第一驱动斜面(911)于所述第二驱动斜面(921)滑动贴合,所述第一驱动块(91)和所述第二驱动块(92)滑移连接,所述密封板(14)滑动贴合于所述保温箱(1)的外部顶面。

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