[发明专利]一种PCB电镀装置在审
| 申请号： | 202210171017.8 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114395788A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 易恒伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒天伟业科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 苑新民 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电镀装置,其包括本体，所述本体外的一端设有工位，所述工位处架设有固定架，所述固定架沿水平方向间隔设有若干电镀快速夹具，所述工位位置底部设有朝平行于电镀快速夹具排列方向延伸的输送轨道，所述输送轨道滑移式安装有输送座，所述输送轨道设有用于驱动输送座滑动的第一驱动组件；所述输送座的顶部设置有储存架，所述储存架内朝垂直于输送轨道的方向水平间隔设有若干对用于供PCB板两侧竖直卡入的插接轨道，所述输送座设有用于依次将PCB板的顶部卡入电镀快速夹具的夹口的输送组件。本申请具有提高对PCB板的加工效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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