[发明专利]一种PCB电镀装置

权利要求书

1.一种PCB电镀装置，包括本体(1)，所述本体(1)外的一端设有工位(2)，所述工位(2)处架设有固定架(3)，所述固定架(3)沿水平方向间隔设有若干电镀快速夹具(31)，其特征在于，所述工位(2)位置底部设有朝平行于电镀快速夹具(31)排列方向延伸的输送轨道(5)，所述输送轨道(5)滑移式安装有输送座(6)，所述输送轨道(5)设有用于驱动输送座(6)滑动的第一驱动组件；所述输送座(6)的顶部设置有储存架(8)，所述储存架(8)内朝垂直于输送轨道(5)的方向水平间隔设有若干对用于供PCB板两侧竖直卡入的插接轨道(81)，所述输送座(6)设有用于依次将PCB板的顶部卡入电镀快速夹具(31)的夹口的输送组件。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀装置，其特征在于，所述输送组件包括：滑移板(7)、第一驱动件和第二驱动件，所述滑移板(7)朝若干对插接轨道(81)排列方向滑移式安装在输送座(6)，所述储存架(8)拆卸式安装在滑移板(7)，所述第一驱动件用于驱动滑移板(7)滑动；所述插接轨道(81)均朝竖直方向滑移式安装在储存架(8)，所述输送座(6)位于电镀快速夹具(31)正下方位置为上料部，所述第二驱动件用于驱动位于上料部位置的插接轨道(81)滑动。

3.根据权利要求2所述的一种PCB电镀装置，其特征在于，所述第二驱动件包括抵接块(82)、顶块(65)和无杆气缸(66)，所述储存架(8)的侧壁且对应插接轨道(81)的位置设有导向孔(83)，所述导向孔(83)朝插接轨道(81)的滑移方向延伸，所述插接轨道(81)对应导向孔(83)的一侧均设置抵接块(82)，所述抵接块(82)的一端连接于插接轨道(81)、另一端穿设于导向孔(83)且延伸出储存架(8)外；所述无杆气缸(66)安装在输送座(6)对应上料部的位置，所述顶块(65)安装于无杆气缸(66)的滑块，所述抵接块(82)抵接于顶块(65)的朝上一侧。

4.根据权利要求3所述的一种PCB电镀装置，其特征在于，同一对的两所述插接轨道(81)相对一侧均开设有供PCB板卡入的限位槽(811)，所述插接轨道(81)的顶部设有连通于限位槽(811)的导向槽(812)，所述导向槽(812)的相对侧壁呈倾斜设置。

5.根据权利要求2所述的一种PCB电镀装置，其特征在于，所述储存架(8)的底部设有插接块(84)，所述滑移板(7)的顶部设有供插接块(84)插入的插接槽(71)，所述滑移板(7)设有用于限制插接块(84)在插接槽(71)内的限位组件。

6.根据权利要求5所述的一种PCB电镀装置，其特征在于，所述限位组件包括：驱动杆(73)和第三驱动件，所述滑移板(7)内设有连通于插接槽(71)的驱动槽(72)；所述驱动杆(73)通过驱动槽(72)滑移式安装在滑移板(7)，所述驱动杆(73)开设有供插接块(84)穿过的通孔(731)，所述插接块(84)在驱动杆(73)的滑移方向上的一侧开设有供通孔(731)的孔壁卡入的锁位槽(841)；所述驱动杆(73)的一端延伸出滑移板(7)外；所述第三驱动件用于驱使驱动杆(73)滑动。

7.根据权利要求6所述的一种PCB电镀装置，其特征在于，所述插接块(84)设有两组，两组所述插接块(84)设于储存架(8)的两侧，所述滑移板(7)位于每一组插接块(84)对应位置均设置所述限位组件；所述限位组件还包括：联动杆(74)，所述联动杆(74)的两端分别连接于两所述驱动杆(73)延伸出滑移板(7)外的一端；所述第三驱动件包括：螺杆(75)，所述螺杆(75)平行于驱动杆(73)，所述螺杆(75)的一端转动安装于滑移板(7)、另一端穿设于联动杆(74)，所述联动杆(74)与螺纹杆螺纹连接。