[发明专利]一种PCB电镀装置

说明书

本发明公开了一种PCB电镀装置,其包括本体，所述本体外的一端设有工位，所述工位处架设有固定架，所述固定架沿水平方向间隔设有若干电镀快速夹具，所述工位位置底部设有朝平行于电镀快速夹具排列方向延伸的输送轨道，所述输送轨道滑移式安装有输送座，所述输送轨道设有用于驱动输送座滑动的第一驱动组件；所述输送座的顶部设置有储存架，所述储存架内朝垂直于输送轨道的方向水平间隔设有若干对用于供PCB板两侧竖直卡入的插接轨道，所述输送座设有用于依次将PCB板的顶部卡入电镀快速夹具的夹口的输送组件。本申请具有提高对PCB板的加工效率的效果。

技术领域

本发明涉及PCB电镀领域，尤其是涉及一种PCB电镀装置。

背景技术

目前随着社会的不断发展，电器的使用也越来越普遍，而在大部分的电器中会使用到PCB板，而在PCB板的生产制造过程中，电镀是其中重要的工序之一，是通过点解方法在基材上沉积形成镀层的过程。

现有的，PCB电镀装置包括电镀池、固定架和龙门架输送装置，电镀池上方开口，固定架上设置有多个用于夹持PCB板的夹具；电镀池外的其中一端处为将PCB板定位或卸离固定架的工位；当位于电镀池内的PCB板电镀完成后，通过龙门架输送装置将对应的固定架取离电镀池，再输送该固定架移动至工位处，操作人员在工位处将电镀完成的PCB板逐块卸离固定架，再将该PCB板依次放置到储存架中；接着再将未电镀的PCB板从储存架中逐块取出，再取到固定架位置，将PCB板定位在固定架上。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有将PCB板定位在固定架是完全通过人工完成，上料的效率低，进而使得对PCB板的加工效率低的缺陷。

发明内容

为了提高对PCB板的加工效率，本申请提供一种PCB电镀装置。

本申请提供的一种PCB电镀装置，采用如下的技术方案：

一种PCB电镀装置，包括本体，所述本体外的一端设有工位，所述工位处架设有固定架，所述固定架沿水平方向间隔设有若干电镀快速夹具，所述工位位置底部设有朝平行于电镀快速夹具排列方向延伸的输送轨道，所述输送轨道滑移式安装有输送座，所述输送轨道设有用于驱动输送座滑动的第一驱动组件；所述输送座的顶部设置有储存架，所述储存架内朝垂直于输送轨道的方向水平间隔设有若干对用于供PCB板两侧竖直卡入的插接轨道，所述输送座设有用于依次将PCB板的顶部卡入电镀快速夹具的夹口的输送组件。

通过采用上述技术方案，操作人员将装满PCB板的储存架放置在输送座上，然后启动第一驱动组件，驱动输送座在输送轨道上滑动，当输送座移动至固定架的第一个上料位置时，通过输送组件将位于储存架中的PCB板取出，并且将PCB板的顶部卡入到电镀快速夹具的夹口内，操作人员只需要拨动电镀快速夹具的上板手柄，即可使得该PCB板完成锁定；接着再驱动输送座依次移动至每一个上料位置，即可完成上料；该过程减少了使用人工，提高了对PCB板的加工效率。

优选的，所述输送组件包括：滑移板、第一驱动件和第二驱动件，所述滑移板朝若干对插接轨道排列方向滑移式安装在输送座，所述储存架拆卸式安装在滑移板，所述第一驱动件用于驱动滑移板滑动；所述插接轨道均朝竖直方向滑移式安装在储存架，所述输送座位于电镀快速夹具正下方位置为上料部，所述第二驱动件用于驱动位于上料部位置的插接轨道滑动。

通过采用上述技术方案，当输送座移动至第一个上料位置时，启动第一驱动件驱动滑移板移动，直至位于储存架其中一侧的一块PCB板处于上料部位置，再启动第二驱动件，驱动插接轨道朝竖直向上滑动，直至使得PCB板的顶部位置卡入到电镀快速夹具的夹口内；当操作人员拨动电镀快速夹具的上板手柄夹紧PCB板后，驱动插接轨道滑至初始状态；然后驱动输送座移动至第二个上料位置，再驱动滑移板移动，直至位于储存架的相邻一块PCB板处于上料部位置，再启动第二驱动件，驱动插接轨道朝竖直向上滑动，直至使得PCB板的顶部位置卡入到电镀快速夹具的夹口内；从而即可完成对所有的PCB板上料，效率高。