[发明专利]一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统及方法有效
| 申请号： | 202210145750.2 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN114351221B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李清华;杨文兵;王宁可;杨海军;邓岚;牟玉贵;胡志强 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/12;C25D21/14;H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统及方法，它包括的第一龙门架（1）、设置于第一龙门架（1）横梁上的药水体积调节装置，药水体积调节装置包括固设于第一龙门架（1）横梁上的第二龙门架（2），第二龙门架（2）横梁的底部固设有多个透明加药筒（3），电磁阀（4）的末端口连接有出液管（5），第二龙门架（2）的横梁上固设有多个与透明加药筒（3）相对应的第三龙门架（6），第三龙门架（6）的横梁上固设有升降电缸（7）和调节杆（8），活塞杆的延伸端上固设有高液位探头（9）。本发明的有益效果是：结构紧凑、减轻工人工作强度、缩短电镀液准备时间、极大提高电镀效率、提高电镀层质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 电镀 自动 定量 添加 药水 系统 方法 | ||
【主权项】：
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