[发明专利]一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统及方法

权利要求书

1.一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统，该系统用于电子元件组件中印制电路板的电镀，其特征在于：它包括的第一龙门架（1）、设置于第一龙门架（1）横梁上的药水体积调节装置，药水体积调节装置包括固设于第一龙门架（1）横梁上的第二龙门架（2），第二龙门架（2）横梁的底部固设有多个透明加药筒（3），每个透明加药筒（3）的底端口均贯穿第一龙门架（1）的横梁设置，且延伸端上连接有电磁阀（4），电磁阀（4）的末端口连接有出液管（5），所述第二龙门架（2）的横梁上固设有多个与透明加药筒（3）相对应的第三龙门架（6），第三龙门架（6）的横梁上固设有升降电缸（7）和调节杆（8），升降电缸（7）的活塞杆顺次贯穿第三龙门架（6）的横梁、第二龙门架（2）的横梁且伸入于对应的透明加药筒（3）内，活塞杆的延伸端上固设有高液位探头（9），调节杆（8）的下端部贯穿第二龙门架（2）的横梁且伸入于对应的透明加药筒（3）内，调节杆（8）的延伸端上固设有的低液位探头（10），低液位探头（10）的检测头（11）设置于高液位探头（9）的检测头（11）的下方；

所述第二龙门架（2）的横梁上还固设有多根分别与透明加药筒（3）相对应的进液管（12），进液管（12）的下端口伸入于透明加药筒（3）内，且位于高液位探头（9）的上，进液管（12）的上端口处连接有管道I（13），管道I（13）的另一端连接有抽液泵（14），抽液泵（14）的抽液口处连接有管道II（15），管道II（15）的另一端与储药桶（16）连通；所述第一龙门架（1）的横梁与第二龙门架（2）的横梁之间固设有多个垂向设置的刻度尺（17），所述刻度尺（17）设置于相邻两个透明加药筒（3）之间，第二龙门架（2）横梁的底部固设有三个透明加药筒（3）；所述第一龙门架（1）的横梁下方还设置有电镀槽（19），电镀槽（19）设置于出液管（5）的正下方，电镀槽（19）的左右外侧壁上均设置有多个动力单元，动力单元的输出轴伸入于电镀槽（19）内，且延伸端上连接有螺旋杆（20）；所述动力单元包括固设于电镀槽（19）侧壁上的减速器（21）、固设于减速器（21）上的电机（22），电机（22）的输出轴与减速器（21）的输入轴连接，减速器（21）的输出轴与螺旋杆（20）的一端连接；所述高液位探头（9）和低液位探头（10）的顶部均固设有安装板（23），位于高液位探头（9）上的安装板（23）可拆卸连接于升降电缸（7）活塞杆的作用端上，位于低液位探头（10）上的安装板（23）可拆卸连接于调节杆（8）的底端部上;

所述调节杆（8）上端部的柱面上设置有外螺纹，外螺纹上螺纹连接有两个锁紧螺母（24），两个锁紧螺母（24）分别抵压于第三龙门架（6）横梁的上下表面，所述电镀槽（19）的侧壁上设置有位于动力单元下方的排液阀（25），它还包括控制器，所述控制器与电磁阀（4）、排液阀（25）、高液位探头（9）和低液位探头（10）经信号线电连接。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统，其特征在于：所述抽液泵（14）安装于第一龙门架（1）的横梁上。

3.一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的方法，采用权利要求1~2中任意一项所述印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、工人预先向三个储药桶（16）内分别预先加入药水A、药水B和药水C；

S2、工人在控制器上控制与左侧透明加药筒（3）相对应的抽液泵（14）启动，抽液泵（14）将储药桶（16）内的药水A抽出，抽出的药水顺次经管道II（15）、抽液泵（14）、管道I（13）、进液管（12）的上端口、进液管（12）、进液管（12）的末端口最后进入到左侧透明加药筒（3）内，随着左侧的透明加药筒（3）内药水A的水位的上升，当药水A的液面到达高液位探头（9）的检测头（11）处时，高液位探头（9）立即发出电信号给控制器，控制接收到控制器后，立即控制抽液泵（14）关闭，关闭后，控制器控制电磁阀（4）启动，左侧透明加药筒（3）内的药水A在自身重力下顺次穿过电磁阀（4）、出液管（5）、出液管（5）的末端口最后流入到电镀槽（19）内，当药水A的液位降到低液位探头（10）的检测头（11）处时，低液位探头（10）立即发出电信号给控制器，控制器接收到电信号后，立即控制电磁阀（4）关闭；同理控制中间透明加药筒（3）相对应的抽液泵（14）启动，即可将药水B抽入到中间透明加药筒（3）后，再注入到电镀槽（19）内，控制右侧透明加药筒（3）相对应的抽液泵（14）启动，即可将药水C抽入到透明加药筒（3）后，再注入到电镀槽（19）内；

S3、当药水A、药水B和药水C全部注入到电镀槽（19）内后，工人控制各个动力单元的电机（22）启动，电机（22）的转矩经减速器（21）减速后带动螺旋杆（20）转动，螺旋杆（20）搅动三种药水，当搅拌混合一段时间后，三种药水即可混合均匀；

S4、工人将第一批待电镀的印制电路板放入到电镀槽（19）内，启动电源后，即可在印制电路板的通孔内电镀出电镀层；

S5、当电镀完毕后，控制排液阀（25）启动，电镀槽内的药水全部经排液阀（25）排放到电镀槽（19）的外部，重复步骤S2~S4的操作，即可实现第二批印制电路板的电镀；

S6、当改变电镀层的厚度时，工人先控制与左侧透明加药筒（3）相对应的升降电缸（7）的活塞杆伸出或缩回，活塞杆带动高液位探头（9）做向下或向上运动，从而改变高液位探头（9）的检测头（11）与低液位探头（10）的检测头（11）之间垂向间距，当高液位探头（9）的检测头（11）的底表面指到刻度尺（17）上相对应的刻度I时，则说明高液位探头（9）的检测头（11）、低液位探头（10）的检测头与透明加药筒（3）内壁所围成的体积等于新设计的药水A的体积，从而改变药水A加入到电镀槽（19）内的体积；同理控制中间透明加药筒（3）相对应的升降电缸（7）的活塞杆伸出或缩回，即可改变药水B加入到电镀槽内的体积，控制右侧透明加药筒（3）相对应的升降电缸（7）的活塞杆伸出或缩回，即可改变药水C加入到电镀槽内的体积，从而最终改变药水A、药水B和药水C之间的体积比；重复步骤S2~S4的操作，即可在印制电路板的通孔内电镀出另一厚度的电镀层。