[发明专利]一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统及方法

说明书

本发明公开了一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统及方法，它包括的第一龙门架（1）、设置于第一龙门架（1）横梁上的药水体积调节装置，药水体积调节装置包括固设于第一龙门架（1）横梁上的第二龙门架（2），第二龙门架（2）横梁的底部固设有多个透明加药筒（3），电磁阀（4）的末端口连接有出液管（5），第二龙门架（2）的横梁上固设有多个与透明加药筒（3）相对应的第三龙门架（6），第三龙门架（6）的横梁上固设有升降电缸（7）和调节杆（8），活塞杆的延伸端上固设有高液位探头（9）。本发明的有益效果是：结构紧凑、减轻工人工作强度、缩短电镀液准备时间、极大提高电镀效率、提高电镀层质量。

技术领域

本发明涉及电子元件组件中印制电路板电镀的技术领域，特别是一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统及方法。

背景技术

电子元件组件包括单面电路板、双面电路板、多层印制电路板、印制电路板等，这些电子元件组件是控制器的核心组成部分，其能够发挥着重要作用，即能够控制数控机床、切割设备等的自动运行。其中，工艺上要求在印制电路板的各个通孔内电镀一层导电的电镀层，而电镀离不开电镀槽和盛装于电镀槽内的电镀液， 其中，电镀液中各个药水的配比决定了电镀出的电镀层的厚度，电镀液包括混合于一体的药水A、药水B和药水C，药水A、药水B和药水C之间的体积比不同则电镀出的电镀层的厚度不同。

现有的电镀方法是：工人采用量筒称量药水A，再将量筒内的药水倾倒于电镀槽内，同理将称量好的药水B倾倒于电镀槽内，将称量好的药水C倾倒于电镀槽内；然后工人采用干膜将印制电路板包裹住，并确保只有通孔暴露出来，随后工人将印制电路板投放到电镀液内，通电后，从而最终在印制电路板的各个通孔的内壁上形成一层具有一定厚度的电镀层。当要改变电镀层的厚度时，只需改变注入到电镀槽内三种药水的体积即可。

然而，这种电镀方法虽然能够实现在印制电路板的通孔内壁上电镀出电镀层，但是在实际的操作中，仍然存在以下技术缺陷：I、所用药水A的体积量较大，而量筒所称的体积是有限的，因此需要工人使用量筒进行多次称量，确保多次称量的药水A的体积等于药水A的设计加药量，这无疑是增加了工人的工作强度，同时还增加了药水A的准备时间，进而降低了印制电路板的电镀效率，同理药水B和药水C也需要反复称量多次，同样的增加了工人的工作强度，降低了印制电路板的电镀效率。II、累计的称量的药水无疑会产生大量的累积误差，进而导致电镀出的电镀层的厚度不在设计厚度范围内，进而降低了电镀层的质量。III、药水A、药水B和药水C注入到电镀槽内后，采用电镀槽内单一的叶片搅拌方式，难以将三种药水充分的混合均匀，导致电镀层的质密性差，进而降低了电镀层的质量。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、减轻工人工作强度、缩短电镀液准备时间、极大提高电镀效率、提高电镀层质量的印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统及方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种印制电路板电镀用自动定量添加药水的系统，它包括的第一龙门架、设置于第一龙门架横梁上的药水体积调节装置，药水体积调节装置包括固设于第一龙门架横梁上的第二龙门架，第二龙门架横梁的底部固设有多个透明加药筒，每个透明加药筒的底端口均贯穿第一龙门架的横梁设置，且延伸端上连接有电磁阀，电磁阀的末端口连接有出液管，所述第二龙门架的横梁上固设有多个与透明加药筒相对应的第三龙门架，第三龙门架的横梁上固设有升降电缸和调节杆，升降电缸的活塞杆顺次贯穿第三龙门架的横梁、第二龙门架的横梁且伸入于对应的透明加药筒内，活塞杆的延伸端上固设有高液位探头，调节杆的下端部贯穿第二龙门架的横梁且伸入于对应的透明加药筒内，调节杆的延伸端上固设有的低液位探头，低液位探头的检测头设置于高液位探头的检测头的下方；

所述第二龙门架的横梁上还固设有多根分别与透明加药筒相对应的进液管，进液管的下端口伸入于透明加药筒内，且位于高液位探头的上方，进液管的上端口处连接有管道I，管道I的另一端连接有抽液泵，抽液泵的抽液口处连接有管道II，管道II的另一端与储药桶连通。