[发明专利]一种单片式晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202210142064.X | 申请日： | 2022-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN114512427B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 黄允文;刘二壮;刘枫;刘涛;蔡斌;罗银夫 | 申请（专利权）人： | 上海普达特半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种单片式晶圆清洗装置，包括防护罩及驱动单元，防护罩至少包括第一防护罩及第二防护罩，且第一防护罩位于第二防护罩的外围；驱动单元包括连接件、旋转件及驱动件，其中，连接件与防护罩对应设置，且连接件的第一端与防护罩相连接，旋转件设置有倾斜槽，倾斜槽与防护罩对应设置，连接件的第二端位于倾斜槽内，驱动件与旋转件相连接，通过驱动件带动旋转件往复旋转，且防护罩沿倾斜槽进行升降，以提供不同的药液流道。本发明的单片式晶圆清洗装置仅通过一套驱动单元，即可同时对多个防护罩的位置进行调节，从而可减少驱动单元数量、节约设备空间、降低日常维护及调控复杂度，且可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 式晶圆 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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