[发明专利]一种单片式晶圆清洗装置

说明书

本发明提供一种单片式晶圆清洗装置，包括防护罩及驱动单元，防护罩至少包括第一防护罩及第二防护罩，且第一防护罩位于第二防护罩的外围；驱动单元包括连接件、旋转件及驱动件，其中，连接件与防护罩对应设置，且连接件的第一端与防护罩相连接，旋转件设置有倾斜槽，倾斜槽与防护罩对应设置，连接件的第二端位于倾斜槽内，驱动件与旋转件相连接，通过驱动件带动旋转件往复旋转，且防护罩沿倾斜槽进行升降，以提供不同的药液流道。本发明的单片式晶圆清洗装置仅通过一套驱动单元，即可同时对多个防护罩的位置进行调节，从而可减少驱动单元数量、节约设备空间、降低日常维护及调控复杂度，且可降低成本。

技术领域

本发明属于半导体设备领域，涉及一种单片式晶圆清洗装置。

背景技术

在半导体集成电路制造工艺中，湿法清洗是获得高质量产品的关键工艺之一。清洗设备逐渐由批量清洗方式转变成单片清洗方式，以提高清洗质量，进而提高良率。

在单片清洗机台中，具有多个收容杯(CUP)的晶圆清洗得到广泛引用，该晶圆清洗设备可通过不同的CUP用以收集晶圆清洗工艺过程中的不同药液，使其排放至不同的下排端口。现有的单片式晶圆清洗装置是通过CUP的升降来形成不同的药液流道，以达到将不同药液下排至对应端口的目的。其中，CUP的升降一般由马达和联轴器来驱动，且每一个CUP对应一套驱动单元，以对不同的CUP进行单独控制。

如图1显示为现有技术中具有第一CUP及第二CUP的单片式晶圆清洗装置的结构示意图，其中，晶圆30在腔室内进行清洗工艺，使用的药液会随着晶圆30的转动甩到CUP内，然后流至下排口，排放至正确的厂务轨道内。当第一CUP的第一防护罩11升起时，第一CUP的第一防护罩11与第二CUP的第二防护罩12之间形成药液流道，此时对应为药液A下排；当第一CUP的第一防护罩11及第二CUP的第二防护罩12同时升起时，第一CUP的第一防护罩11与第二CUP的第二防护罩12相贴合，在第二CUP的第二防护罩12的内侧形成药液流道，此时对应为药液B下排，如图1。从而在单片式晶圆清洗装置中，通过控制第一CUP的第一防护罩11及第二CUP的第二防护罩12的升降，可实现对不同药液的收集，但该种类型的单片式晶圆清洗装置具有缺点：该装置需要根据CUP的具体个数来设置对应的驱动单元的套数，占用空间，日常维护比较麻烦，调控较为复杂，且成本较高。

因此，提供一种单片式晶圆清洗装置，实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种单片式晶圆清洗装置，用于解决现有技术中单片式晶圆清洗装置驱动单元多、占用空间大、日常维护麻烦、调控复杂，以及成本较高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种单片式晶圆清洗装置，所述单片式晶圆清洗装置包括：

防护罩，所述防护罩至少包括第一防护罩及第二防护罩，且所述第一防护罩位于所述第二防护罩的外围；

驱动单元，所述驱动单元包括：

连接件，所述连接件与所述防护罩对应设置，且所述连接件的第一端与所述防护罩相连接；

旋转件，所述旋转件设置有倾斜槽，所述倾斜槽与所述防护罩对应设置，所述连接件的第二端位于所述倾斜槽内；

驱动件，所述驱动件与所述旋转件相连接，通过所述驱动件带动所述旋转件往复旋转，且所述防护罩沿所述倾斜槽进行升降，以提供不同的药液流道。

可选地，与所述防护罩对应设置的多个所述倾斜槽的底端位于同一水平面，且顶端具有高度差。

可选地，所述防护罩对应的所述倾斜槽的高度差的范围包括2cm-6cm。

可选地，所述旋转件包括具有倾斜槽的凸轮轴或具有倾斜槽的支架。

可选地，所述旋转件上设置有限位件，通过所述限位件对所述连接件的第二端进行限位。