[发明专利]三维存储器及其制造方法在审
申请号: | 202210140612.5 | 申请日: | 2022-02-16 |
公开(公告)号: | CN114497059A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 王迪;周文犀;张中;陈阳;夏志良;霍宗亮 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/11575;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人: | 刘莹;聂国斌 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及一种三维存储器及其制造方法、存储装置。该方法包括:形成第一堆叠块;在所述第一堆叠块形成第一台阶结构;沿所述第一堆叠块的堆叠方向,在所述第一堆叠块的一侧形成第二堆叠块;在所述第二堆叠块形成第二台阶结构,其中,所述第一台阶结构和所述第二台阶结构中的至少一个包括至少一对同位台阶,一对所述同位台阶在所述堆叠方向的垂面内间隔设置;以及在所述第一台阶结构的所述一侧形成多个导电通道,其中,所述导电通道与所述第一台阶结构或所述第二台阶结构中对应的台阶电连接,每一对所述同位台阶通过所述导电通道相互电连接。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的