[发明专利]一种LDMOSFET、制备方法及芯片、电路在审
| 申请号： | 202210132826.8 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN114188402A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 余山;赵东艳;王于波;陈燕宁;付振;刘芳;王凯;吴波;邓永峰;刘倩倩;郁文 | 申请（专利权）人： | 北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/161;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 高英英 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种LDMOSFET、制备方法及芯片、电路。所述LDMOSFET包括：衬底，所述衬底上设有埋层；所述埋层和衬底上方设有高压N型阱和第一高压P型阱；所述高压N型阱上方设有第二高压P型阱；所述第二高压P型阱上方依次设有第一P型漂移区、N型体区及第二P型漂移区；所述第一P型漂移区上设有第一沟道漏极，所述第一沟道漏极的深度小于所述第一P型漂移区的深度；所述第二P型漂移区上设有第二沟道漏极，所述第二沟道漏极的深度小于所述第二P型漂移区的深度；所述第一沟道漏极和第二沟道漏极均设有锗硅。所述LDMOSFET通过提高载流子的迁移率，大大提升了自身的驱动能力和驱动速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ldmosfet 制备 方法 芯片 电路 | ||
【主权项】：
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