[发明专利]电子设备及电子设备的组装方法有效
| 申请号： | 202210126911.3 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114172989B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张少辉;李养余 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/14;H05K7/00;F16B5/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 梁瑜;刘芳 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种电子设备及电子设备的组装方法，通过将第二连接件设计成包括第一区域和环绕在第一区域外的第二区域，第一区域上设有紧固通孔，第一区域可相对于第二区域弯曲变形以围成凹槽，第二连接件达到第一状态，此时，第一连接件上的固定柱能够伸入至紧固通孔内、且固定柱与紧固通孔间隙配合，第二连接件能够由第一状态达到第二状态，此时，固定柱与紧固通孔过盈配合，则第一连接件和第二连接件实现紧固连接。由此，与第一连接件和第二连接件铆接、铆钉头占据电子设备厚度方向的空间相比，第二连接件能够紧固连接至第一连接件的固定柱上，且固定柱不占用第二连接件与电子设备的其他部件之间的空间，以利于电子设备实现薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 组装 方法 | ||
【主权项】：
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