[发明专利]电子设备及电子设备的组装方法有效
申请号: | 202210126911.3 | 申请日: | 2022-02-11 |
公开(公告)号: | CN114172989B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 张少辉;李养余 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/14;H05K7/00;F16B5/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 梁瑜;刘芳 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 组装 方法 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
第一连接件,所述第一连接件包括本体和凸出设置在所述本体上的固定柱;
第二连接件,所述第二连接件具有第一区域和环绕在所述第一区域外的第二区域,所述第一区域上设有紧固通孔,所述第一区域可相对于所述第二区域弯曲变形,使得所述第二连接件具有第一状态和第二状态,
所述第二连接件处于所述第一状态时,所述第一区域围成凹槽,所述固定柱能够由所述紧固通孔伸入至所述凹槽内,且所述固定柱与所述紧固通孔间隙配合;
所述第二连接件可由所述第一状态达到所述第二状态,所述固定柱与所述紧固通孔过盈配合,且所述第一区域及所述固定柱不超出所述第二区域背向所述本体的一面。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二连接件处于所述第二状态时,所述第一区域背向所述本体的一面与所述第二区域背向所述本体的一面共面。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述紧固通孔的孔壁上形成有摩擦纹。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一区域上开设有开槽。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述开槽的一端与所述紧固通孔连通,所述开槽的另一端延伸至所述第一区域靠近所述第二区域的边缘处,所述开槽的延伸方向与所述紧固通孔的中心线垂直。
6.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述开槽设有多个,多个所述开槽环绕所述紧固通孔的中心线均匀分布。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备,其特征在于,所述第一连接件为合金件,所述第二连接件为金属件。
8.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括电池,所述第一连接件为中框,所述第二连接件为金属支撑板,所述中框上设有贯通孔,所述金属支撑板覆盖在所述贯通孔上,所述金属支撑板与所述贯通孔的孔壁共同限定出供所述电池安装的安装空间。
9.一种电子设备的组装方法,其特征在于,
提供第一连接件,所述第一连接件包括本体和凸出设置在所述本体上的固定柱;
提供第二连接件,所述第二连接件具有第一区域和环绕在所述第一区域外的第二区域;在所述第一区域上开设紧固通孔;
对所述第一区域施加作用力,使得所述第一区域相对于所述第二区域弯曲变形并围成凹槽,以使所述第二连接件达到第一状态;
将所述第二连接件套装至所述固定柱上,所述固定柱由所述紧固通孔伸入至所述凹槽内,且所述固定柱与所述紧固通孔间隙配合;
对所述第二区域施加作用力,使得所述第一区域相对于所述第二区域发生变形,以使所述第二连接件由所述第一状态达到第二状态,所述固定柱与所述紧固通孔过盈配合,且所述第一区域及所述固定柱不超出所述第二区域背向所述本体的一面。
10.根据权利要求9所述的电子设备的组装方法,其特征在于,所述在所述第一区域上开设紧固通孔之后,还包括:
对所述紧固通孔的孔壁进行处理,使得所述紧固通孔的孔壁形成摩擦纹。
11.根据权利要求9所述的电子设备的组装方法,其特征在于,所述在所述第一区域上开设紧固通孔之后,还包括:
在所述第一区域上开设开槽。
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