[发明专利]电子设备及电子设备的组装方法

说明书

本申请实施例提供一种电子设备及电子设备的组装方法，通过将第二连接件设计成包括第一区域和环绕在第一区域外的第二区域，第一区域上设有紧固通孔，第一区域可相对于第二区域弯曲变形以围成凹槽，第二连接件达到第一状态，此时，第一连接件上的固定柱能够伸入至紧固通孔内、且固定柱与紧固通孔间隙配合，第二连接件能够由第一状态达到第二状态，此时，固定柱与紧固通孔过盈配合，则第一连接件和第二连接件实现紧固连接。由此，与第一连接件和第二连接件铆接、铆钉头占据电子设备厚度方向的空间相比，第二连接件能够紧固连接至第一连接件的固定柱上，且固定柱不占用第二连接件与电子设备的其他部件之间的空间，以利于电子设备实现薄型化。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，特别涉及一种电子设备及电子设备的组装方法。

背景技术

铆合是现有技术中常见的连接两个部件的方式，其广泛地应用于各类产品中。例如，飞机的蒙皮铆合连接，电子设备（例如手机、平板电脑等）的天线与印制电路板上的馈电部通过铆接方式实现电连接，电子设备的中框与金属支撑板之间铆接连接。具体地，在有铆钉铆合的方式中，两个部件上均设有开孔，利用压铆机将铆钉压入至两个部件的开孔内。

然而，电子设备的两个部件采用上述铆合方式连接时，由于铆钉的铆钉头通常露出于开孔外，因此，为了避免与铆钉头发生干涉，电子设备的其他部件与铆钉头及两个部件之间存在一定距离，导致电子设备的厚度增加，不利于追求轻薄的电子设备实现薄型化。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备及电子设备的组装方法，以解决电子设备的两个部件通过铆钉连接，铆钉的铆钉头凸出，导致电子设备的厚度较大，不利于电子设备实现轻薄化的技术问题。

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：第一连接件和第二连接件，

第一连接件包括本体和凸出设置在本体上的固定柱；

第二连接件具有第一区域和环绕在第一区域外的第二区域，第一区域上设有紧固通孔，第一区域可相对于第二区域弯曲变形，使得第二连接件具有第一状态和第二状态，

第二连接件处于第一状态时，第一区域围成凹槽，固定柱能够由紧固通孔伸入至凹槽内，且固定柱与紧固通孔间隙配合；

第二连接件可由第一状态达到第二状态，固定柱与紧固通孔过盈配合，且第一区域及固定柱不超出第二区域背向本体的一面。

本申请实施例提供的电子设备，通过将第二连接件设计成包括第一区域和第二区域，第二区域环绕在第一区域外，第一区域上设有紧固通孔，第一区域被配置成能够相对于第二区域弯曲变形，使得第一区域由平板状变形成凹陷状，第一区域能够围成凹槽，紧固通孔的孔径相应地增大，第二连接件达到第一状态，此时，第一连接件上的固定柱能够伸入至紧固通孔内、且固定柱与紧固通孔间隙配合。之后，第一区域还能够相对于第二区域往远离第一连接件的本体的方向变形，紧固通孔的孔径相应地减小，使得第二连接件达到第二状态，此时，固定柱与紧固通孔过盈配合，则第一连接件和第二连接件实现紧固连接，并且，固定柱和第一区域均不超出第二区域背向第一连接件的本体的一面。由此，与第一连接件和第二连接件铆接、铆钉头占据电子设备厚度方向的空间相比，本申请实施例的电子设备的第二连接件紧固连接至第一连接件的固定柱上，且固定柱不占用第二连接件与电子设备的其他部件之间的空间，以利于电子设备实现薄型化。

并且，与第一连接件与第二连接件通过铆钉连接相比，本实施例的电子设备无需采用铆钉，第一连接件和第二连接件就能够紧固连接在一起，第一连接件和第二连接件实现了自连接。

在一种可能的实施方式中，第二连接件处于第二状态时，第一区域背向本体的一面与第二区域背向本体的一面共面。

在一种可能的实施方式中，紧固通孔的孔壁上形成有摩擦纹。

在一种可能的实施方式中，第一区域上开设有开槽。