[发明专利]封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202210110709.1 | 申请日： | 2022-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN115020357A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 林璟伊;陈又豪;张丰愿;黄博祥;李志纯;陈硕懋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 方法包括形成封装件，这包括：在载体上方形成多个再分布线；以及在载体上方形成散热块。多个再分布线和散热块通过共同的工艺形成。散热块具有第一金属密度，并且多个再分布线具有小于第一金属密度的第二金属密度。方法还包括：在载体上方形成金属杆；将器件管芯放置在散热块正上方；以及将器件管芯和金属杆密封在密封剂中。然后将封装件从载体剥离。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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