[发明专利]封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种形成封装件的方法，包括：

形成第一封装件，包括：

在载体上方形成多个再分布线；

在所述载体上方形成散热块，其中，所述多个再分布线和所述散热块通过共同的工艺形成，其中，所述散热块具有第一金属密度，并且所述多个再分布线具有小于所述第一金属密度的第二金属密度；

在所述载体上方形成金属杆；

将器件管芯放置在所述散热块正上方；以及

将所述器件管芯和所述金属杆密封在密封剂中；以及

将所述第一封装件从所述载体剥离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述器件管芯放置为使得所述器件管芯的背侧面向所述散热块。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述器件管芯放置为使得所述器件管芯的前侧面向所述散热块。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述散热块包括形成延伸至多个层中的多个散热部件，其中，所述多个散热部件的位于不同层中的部分电互连。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述散热块包括形成彼此平行的第一多个细长带。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述散热块的顶视图中，所述第一多个细长带中的一个延伸超过所述器件管芯的相对边缘。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述散热块还包括形成彼此平行的第二多个细长带，其中，所述第二多个细长带和所述第一多个细长带彼此垂直。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述散热块包括形成布置为重复图案的多个金属焊盘，其中，所述多个金属焊盘的位于所述散热块的第一层中的第一部分连接至所述多个金属焊盘的位于所述散热块的第二层中的第二部分。

9.一种封装件，包括：

器件管芯；

多个再分布线，位于所述器件管芯下面，其中，所述多个再分布线电连接至所述器件管芯；

散热块，位于所述器件管芯下面，其中，所述散热块与所述器件管芯的至少大部分重叠，并且其中，在所述封装件的顶视图中，所述散热块基本横向延伸至所述器件管芯的相对边缘；以及

密封剂，将所述器件管芯密封在其中。

10.一种封装件，包括：

第一封装组件；

第二封装组件，位于所述第一封装组件上方并且接合至所述第一封装组件，所述第二封装组件包括：

散热块，包括：

第一多个部分和第二多个部分，所述第一多个部分形成第一层，并且所述第二多个部分形成第二层，其中，在所述封装件的顶视图中，所述第一多个部分和所述第二多个部分形成网格；以及

多个通孔，将所述第一多个部分连接至所述第二多个部分，并且将所述第一多个部分和所述第二多个部分电互连为集成件；

器件管芯，与所述散热块重叠；以及

第三封装组件，接合至所述第二封装组件。