[发明专利]一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202210105950.5 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114614235A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 李仕俊;唐晓赫;徐达;常青松;袁彪;张威龙;陈柱;杨树国;郭立涛;胡占奎;戎子龙;范硕;张立康;杨俊伟;郭业达 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01L23/66 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请适用于半导体封装技术领域，提供了一种AOP射频天线封装结构及封装结构的制备方法，该AOP射频天线封装结构包括：基板，开设有贯穿基板两侧的通孔；互联导体层，形成于基板两侧，且基板两侧的互联导体层通过通孔互联；组装导体层，形成于互联导体层上，包括安装端和天线端，安装端用于与母板连接；天线柱，形成于天线端上。本申请通过半导体工艺，在玻璃基板上制备互联导体层、组装导体层和天线柱，最终立式安装，基板做Z向支撑，机械强度高，中间互联导体层电路耦合匹配、设计灵活，顶部天线金属馈线柱悬置于空气中，带宽、损耗特性好。本申请将微型偶极子天线集成到射频封装上，实现了一种全新的AOP射频天线集成方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 aop 射频 天线 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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